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[技术知识] PCB电路板验证设计的十个难点
1.PCB打样工艺水平不清楚单面板设计位于TOP层中。启东SMT贴片如果您没有指-定优缺点，则可以制作电路板并安装设备，而不用进行焊接。2.PCB打样大面积铜箔离外框太近大面积铜箔应与外框至少相距0.2mm。研磨铜箔时，很容易使铜箔上升并发布时间：2020-03-31 点击次数：99
