兰州SMT贴片工艺

启东SMT贴片工艺技能：

1、元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

2、压力(贴片)——贴片压力要恰当不错，元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

3、位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要使得工艺要求。因为两个端头Chip元件自位置效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就能够自动位置，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，再流焊时就会产生移位或吊桥：而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自动位置作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。