贴片加工组装

SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确-定元器件的电气性能和功能，启东SMT贴片在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确-定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提-高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可-靠性都产生决定性的影响。选择合-适的封装，主要有以下优点，有-效节省PCB面积，提供好的电学性能。提供良好的通信联系，帮助散热并为传送和测试提供方便。对元器件的内-部起保护作用，免受潮湿等环境影响。

SMT表面安装元器件选取方法：SMT表面安装元器件分为有源和无源两大类，按引脚形状可分为鸥翼型和“J”型。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特-殊焊盘设计，一般应避-免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗-菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广-泛应用于各-类电子产品中。为了获得良好的可焊性，选择镍底阻挡层的电镀。有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内-部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延-时特性明-显改-善 3)降-低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。启东SMT贴片塑料封装被广-泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。