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  • 电介质如何发挥作用

    用于表征，和的方法在这项工作中，我们将基于一个公式。这是一种适用于普通的PEEC方法电介质。在CEMPIE建模中，Rao-Wilton使用Glisson三角形贴片对平面进行建模金属化表面，使用矩形贴片通过互连和混合基础函数对垂直模型进行建模
    发布时间：2020-07-31   点击次数：73

  • 关于电容器的组装

    输入和输出端口之间的-参数是并转化为相应的结果。一个测量中使用了Agilent8753D网络分析仪。使用以下方法执行12项校准程序开放，短缺和负担。参考平面从将校准平面连接到测试端口端子PCB。结果，这是五个平均值的平均值输出端口如图3所
    发布时间：2020-07-31   点击次数：114

  • 建模SMT之后的提取

    耦合系数可以从全波CEMPIE建模结果。与和不要使用本地去耦电容器CEMPIE建模方法和平均减少量由于要计算本地电容。耦合系数可以从解决然后，通过减少量与相对于IC通孔的去耦电容通孔间距，的值可以作为该间距的函数提取。由于感兴趣的相互耦合是
    发布时间：2020-07-31   点击次数：89

  • 如何使用开发封闭测试板

    使用针对和开发的封闭式表达式，由于局部去耦电容器而导致的平均下降为使用估算中所示的测试板，其中nH如前所述。使用和分别为1.51和1.18nH。耦合系数由获得。计算和测量结果在表III中进行比较。两者之间的区别很多的测量和估计结果约为1
    发布时间：2020-07-31   点击次数：78

  • 电源连接区域需要注意些什么

    先前报告的CEMPIE结果针对包含在其中的一个接地的两层板在模型中计算格林函数使用RWG三角形网格化的电源/信号层补丁。多层Green的功能很一般，可以处理多个电源/信号层。例如，一个测试在不同层上具有两个连接的电源区域的电路板是以CEMP
    发布时间：2020-07-31   点击次数：78

  • 测试板的分布特性

    损耗包括在建模中，损耗角正切为。垂直不连续性与测试端口也包括在建模中。个高峰大约600MHz的频率是由于通过电感和电源之间的并联电容区域和地平面。在构建测试板时，将直径为20密耳的细线焊接到两个电源位置的区域。孔中很多多余的焊料导线连接会
    发布时间：2020-07-31   点击次数：67

  • 组装细则之电容管

    所示的测试配置为例进行建模。PCB是三层板，尺寸为44in7in。相对介电常数为损耗切线为。底部飞机是电源飞机和地飞机，还有两个安装垫所示的测试几何模型建模的jZj。被放置在顶面上。1.2毫米1.2毫米垫安装0805SMT电容
    发布时间：2020-07-31   点击次数：70

  • 关于焊盘的波动

    通过将焊盘短路来计算的使用理想电感在所示的顶部平面上nH并模拟输入阻抗。两种情况研究了顶部和中间平面之间的间距分别为10密耳和40密耳。建模结果如所示。并显示出MHz的谐振频率:局部去噪的噪声.共享通孔去耦的测试板配置研究。1000万和40
    发布时间：2020-07-31   点击次数：72

  • 表面贴装工艺是什么？

    表面贴装工艺的基本原理和工艺设计，南通SMT贴片加工电子元件的小型化使得器件的几何尺寸越来越小，尽管性能和计算能力不断提。表面贴装（又名SMT）使半导体工程师能够在同一块印刷电路板（PCB）上安装多的元件。本文将概述这些组件的工作原理及其优
    发布时间：2020-07-31   点击次数：54

  • SMD有哪些包装？

    南通SMT贴片加工经过多次迭代，工程师将终原理图发送给PCB制造商进行制造，并提供所需的组件。包，SMD有多种包装。常见的类型是标准磁带和卷盘包装或剪切带包装。对于前者，制造商将SMD单元放在一个小口袋里，在一个连续的压花胶带上缠绕在底座上
    发布时间：2020-07-31   点击次数：135

  • SMT变换器的测试

    选择和准备数据集的详细信息是在SMT-3中提供。这里使用的数据相同作为该工作中的短期NFI数据集。简而言之，数据的一个小时序列从2007年6月24日22：09UT至22:08的线翼磁图。图像的节奏为1分钟，像素比例为MDI磁图使用系数655
    发布时间：2020-07-30   点击次数：66

  • 关于改良的SMT阀值

    项改是在功能识别步骤中（请参见SMT-1）。我们改良了近引入的错误SWAMIS的下坡鉴别器有时会导致功能ID编号本地较小值。这不会影响以前使用“聚集”鉴别符的结果，也不会影响我们在本系列中的先前作品（SMT-2；SMT-3），因为这些作品
    发布时间：2020-07-30   点击次数：67

  • 了解一下电源层和接地层

    证明保持紧密联系的的方法隔开的电源层和接地层，可将电源总线噪声降至较低已经被报道并且正在成为设计问题经验和实践。SMT去耦电容器通常用于直流电源总线设计中，以减少高频直流电源总线上的噪声。在给定的封装尺寸中使用较大去耦电容值已成为问题工程
    发布时间：2020-07-30   点击次数：149

  • 什么是去耦电容器

    可以将SMT去耦电容器包括在内使用空腔提取网络时的电路元件理论。PEEC建模，其中包含大量电容器作为集总元素并均匀分布在多层PCB上与实验研究比较吻合。对于未放置在电容器附近的去耦电容器设备，包括电容器及其与电源的互连总线作为建模中的集总
    发布时间：2020-07-30   点击次数：100

  • 如何减少噪声

    用于噪音减少影响的表达式局部，即在IC附近放置一个电容器该设备是在部分中按比例进行开发的高于功率的SMT电容器互连电感接地平面到平面之间的表面，以及SMT电容器和IC过孔之间的相互耦合。这个方程它是与频率无关的，即表明本地去耦电容器在其串联
    发布时间：2020-07-30   点击次数：106

  • 互联电感的应用

    然后可以从中提取局部去耦的潜在。相关因素是相互的本地去耦电容器和IC通孔之间的耦合以及互连电感部分的比率高于相对于飞机上的飞机。启东SMT贴片加工平面上方的电感部分由两个部分组成电源/接地层上方的电容器部分对和互连走线以及等效串联电感（ES
    发布时间：2020-07-30   点击次数：65

  • 如何组件MEMS开关

    可置的双线阻抗器，它是由SMT和RFMEMS组件组成，表示为MEMS和SMT混合使用的演示者。选择了双截线混合阻抗调谐器结构故意这样做，因为它固有地包含大量MEMS开关，每个开关都需要一个单独的偏置电阻。启东SMT贴片加工在这样，很多这些
    发布时间：2020-07-30   点击次数：82

  • SMT的高频噪声

    印刷电路板中的高频噪声（PCB）是由于同时切换内核中的逻辑以及同步切换设备的数量，通常称为同时切换噪声（SSN）和SSO。直流上的这种高频噪声PCB中的电源总线可能导致信号完整性（SI）和电磁干扰（EMI）问题。在多层PCB中使用整个图层
    发布时间：2020-07-30   点击次数：86

  • 实际助焊剂的用途

    此外，实际助焊剂的过程来自光球的作用很重要，因为它可以驱动多个对日冕加热和结构的过程。因此，了解初量表（或规模分布）发生助焊剂的是对于了解能量释放机制和产生电晕并使其成形的磁性结构。从光球中磁通量磁通量是守恒的，启东SMT贴片加工因此只能进
    发布时间：2020-07-30   点击次数：74

  • 磁性特征的实用性

    可能导致可见的磁性特征和分散通量，但是这些过程在重要方面有所不同。在两个过程中，取消有可能通过以下方式将能量释放到太阳中推动重新连接，并且是可以实现的过程太阳表面的磁通量。他们俩过程也导致比较不同的统计行为太阳磁场的总和。磁场扩散通常被视为
    发布时间：2020-07-30   点击次数：78
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