SMT的行业发展

鉴于每个芯片的晶体管数量跟时间呈指数增加，启东SMT贴片加工一条经验法则是，电路板设计成为芯片设计中的十年或还要短的时间。因此，大多数行业观察家期望芯片多处理终将成为主导设计趋势。 Olukotun的团队早在1996年就提出了单芯片多处理器的案例。 Stanford Hydra CMP处理器设计要求在单个芯片上集成四个基于MIPS的处理器。 DEC / Compaq研究团队建议将八个简单的Alpha内核合并在一起，单个芯片上的两层缓存层次结构，并且模拟性能估计是单核下一代Alpha的3份在线事务处理工作负载的处理器。早在1990年代中期，Sun就意识到了由于增加单线程性能所需的时钟频率增加，将很快面对处理器设计人员。作为回应，Sun将MAJC体系结构定义为针对线程并行性。为以下方面提供明确的支持无论是CMP还是SMT处理器，MAJC都是业界迈向通用CMT处理器步。发布后不久作为MAJC架构，Sun告知了其有符合MAJC的标准处理器（MAJC-5200），具有内核的双核CMT处理器共享一个L1数据缓存。

从那时起，Sun还开始移动其SPARC处理器家族走向CMT设计点。 2003年，Sun告知两个CMT SPARC处理器：Gemini，双核UltraSPARC-II派生词和UltraSPARC-IV（代码名为Jaguar），它是双核UltraSPARC-III衍生物。这些代CMT处理器源自早期单处理器设计和两个内核不共享资源，片外数据路径除外。在2003年，Sun还告知了代CMT处理器UltraSPARC-IV +，是当前UltraSPARC-IV处理器的后续产品，其中片上L2和片外L3高速缓存在两个内核之间共享。