SMT的故障处理

SMT错误的故障分析

焊球：

从形成接头的主体中分离出较为细小的球形焊料颗粒。启东SMT贴片这对于免清洗工艺很关键，因为大量的焊球会在两条相邻的引线之间形成虚假的桥接，从而导致电路功能出现问题。水溶性工艺不需要担心焊球问题，因为在清洁过程中会定期清理焊球。球形的焊料小颗粒与焊料分离

潜在原因：

焊膏的水分污染是焊球的主要原因之一。回流期间水分饱和，留下焊球。缺乏适当的回流也会导致锡球。较快的预热速率将无法为溶剂逐渐蒸发提供较多的时间。焊膏中焊粉上的氧化物过多也会形成焊球。焊锡膏的印刷对齐可能会导致焊球，并且焊锡膏会印刷在阻焊膜上而不是焊盘上。在印刷过程中，在模版底面上抹上的焊膏也是一个属性。

可能的解决方案：

使用粗粉，因为细粉具有较多的氧化物，并且往往较容易坍落。应根据焊膏选择回流工艺。应保护锡膏与水分和水汽的相互作用。检查使用的较小打印压力。在进行回流焊之前，应先验证打印对齐。保护正确，频繁地清洁模具底部。