桥接的肯能潜在原因

潜在原因：

桥接的原因多种多样。然而，较广为人知的原因是锡膏印刷过程中的一个问题。启东SMT贴片PCB焊盘配置的印刷布置或模板布置可能有些偏离。焊膏沉积过多也会导致桥接。当模板孔与焊盘的比例过高时，可能会发生这种情况。例如1：1的比例，其中模板孔和PCB焊盘的测量值基本相同。

焊锡膏的冷塌落同样会引起桥接。焊膏金属与助焊剂重量比例不正确会导致坍落度。高温和潮湿同样会导致焊膏坍落。回流同样可以增加桥接。我们知道回流过程的目的是熔化焊膏中的粉末颗粒。随之，它润湿了连接在一起的表面，使焊料固化以形成的冶金结合。轮廓可分为四个区域-预热，均热，回流和冷却区域。

如果预热区域的升温速率过慢，则可以考虑桥接。与焊膏接触的零件可能会使沉积物倾斜，使焊膏桥接。长时间的浸泡将使较多的热量输入到焊膏中，并导致焊膏热塌落现象。放置不准确会进一步缩小焊盘之间的间隙，从而增加桥接的机会。过多的组件放置压力可能会将糊剂挤出焊盘。