锡膏印刷过程可采取控制措施有哪些？

上海SMT贴片加工PCB质量控制，在焊膏印刷之前，应对批次的PCB进行抽样检查。检查项目包括：PCB是否变形。是否在PCB焊盘上发生氧化；PCB表面是否有划痕，短路和铜暴露；打印是否均匀平滑。

在对PCB性能进行过程控制的过程中，应从头到尾注意。拿起PCB板戴手套。其次，当进行目视检查时，裸眼与被检查的板之间的距离应在30cm至45cm的范围内，且角度应在30°至45°之间。在检查过程中，应轻柔地处理PCB板，以免发生碰撞或掉落，并且不得堆叠或竖直放置PCB板以止电路被切断。同时，应检查板上的定位孔，以保模板开口与PCB上的焊盘兼容。

焊膏的应用和存储，在SMT组装过程中，严格监控焊膏的性，以保持其高。不得使用过期的焊膏，购买的焊膏应保存在冰箱的冷柜中。未发现的焊在一周内使用。在使用焊膏的过程中，车间温度应控制在25℃左右，RH（相对湿度）应控制在35％至75％之间。暂时未使用的焊膏应远离车间放置，以止其与使用中的焊膏混淆。当将“新”焊膏与“旧”焊膏混合时，混合比例应为3：1。锡膏印刷中的一些控制措施，成功的焊膏印刷应合以下要求，打印应完整；没有桥接发生印刷厚度应均匀光滑；焊盘上没有向下翻边。在打印中不会出现偏差。如果发现焊膏印刷不完整，则应调整PCB板，模板和刮刀以使其完整。如果在锡膏印刷中发生桥接，则应以短的间距（通常为CPU）检查芯片。如果焊膏印刷不均匀，请调整刮擦压力。如果在焊盘上发现折边，则应检查模具的开口以保没有阻塞。如果在锡膏印刷中发现偏差，应及时调整模板位置。