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上海SMT贴片加工1.我们需要了解贴片机的操作注意事项。
2.通常,SMT加工厂规定的温度在25±3°C之间。
3.进行锡膏印刷时,需要准备工具膏,钢,刮板,擦纸,纸,清洁剂,搅拌刀等。
4.常用的焊料合金成分为Sn / Pb合金,合金比为63/37。
5.锡膏的主要成分分为锡粉和助焊剂两部分。焊剂在焊接中的主要作用是除氧化物,破坏熔融锡的表面张力并进一步的氧化。
6.锡粉中的锡粉与助焊剂的体积比约为1:1,重量比约为9:1。在使用锡膏时,需要经过两个回温和搅拌的过程。
7.锡球的批准标准是焊盘或印刷线之间的距离为0.13 mm。锡膏球的直径应小于0.13mm。在600mm见方的范围内不能出现过五个锡珠。
8.储存要求完成SMT贴剂后,在储存过程中应注意包装,并放置在干燥的环境中,免受潮。
在SMT芯片加工过程中,锡膏印刷复杂,对产品质量具有重要的意义
打印不:焊膏粘度不足,不能附着在PCB上或刀片磨损;解决方案:①换焊膏。选择焊膏时,应考虑固体金属微粒的尺寸,且其粒径应小于钢丝网的开口尺寸;②定期检查并换刮板;
跳焊,不润湿/错误焊接:焊膏不足或PCB不合格,容易出现跳焊,不润湿/错误焊接;解决方案:①选择PCB板品牌制造商可以降PCB板故障的可能性;②在锡焊过程中,保锡的均匀性并控制锡的含量可以锡飞跃,不润湿/误焊;③焊接的粗糙和毛刺:焊膏粘度低或钢丝网粗糙。④在选择焊膏之前要注意焊膏的粘度;