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上海SMT贴片加工无pb焊料和成分与含pb焊料成分不同。在无pb焊料和含pb焊料中均存在提示(Sn),但在无pb焊料中不存在pb(Pb)。
无pb焊料的成分不同于含pb焊料的成分。没有pb(Pb)是无pb焊料。鉴于从电子焊接中除pb对健康和环境的影响,无pb焊料正在发展。
为什么要在电子产品中使用无pb。许多电子公司和制造商都使用锡pb(Sn / Pb)焊料(焊锡丝,焊锡条,焊锡膏)进行PCB组装和返工/维修。他们还使用免洗助焊剂和免洗焊膏。组装后,他们不用打扰清洁PCB和助焊剂残留物。这些板后来被扔到了大地。虽然pb是在组装过程期间危险和有害的,在土壤倾倒板是对环境有害的。终导致无pbPCB组装成为。无pb焊料和成分,探索了各无pb焊料中合金成分的化学方法。牢记以下几点:无pb的组合物芯焊丝用于手工焊接,焊料棒的组合物波峰焊,焊膏用于软熔和热空气焊接和BGA球,用于无pb焊接的助焊剂化学,无pb兼容电子元件的耐热性和公差。流行的无pb焊料成分有无pb焊锡丝– Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5,无pb焊锡条-Sn99.3 / Cu0.7,无pb焊锡膏– Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5。