通孔与表面贴装如何选择？

上海SMT贴片加工在通孔与表面贴装的争论中，了解关键差异将帮助您为目标应用选择正确的方法：可以在板上安装多组件，部分是因为SMT组件小，部分是因为可以利用板的两面。SMT克服了THM方法固有的空间问题，可以实现小，轻的设计，从而快。

与THM相比，SMT可能具有高的引脚数。引脚数或称为组件引线数是可以安装在PCB上的组件引线的总和。SMT方法可以实现比THM高的产量，从而实现规模经济，从而降单位成本。SMT财务劣势是设置机器和生产过程所需的资本投资高于THM。SMT的另一个缺点是，实现它所需的设计，生产，技能和水平比THM高得多。

在表面安装方法中，组件通过焊料直接附着到PCB表面。今天制造的大多数电子硬件都包含使用SMT方法创建的PCBA。SMT的因为这些板不需要孔，所以可以使用PCB的两面，并且SMT组件可以很小。这意味着SMTTHM的主要是潜在组件密度高。孔的缺乏还意味着可节省大量成本，减少浪费并缩短生产时间。组件的放置（比THM快十）通过使用回流焊炉实现的的焊接得到了补充。使用SMT构造的PCBA上的组件在摇动和振动条件下运行。SMT的缺点当将SMT用作将元件附着到PCB上的方法时，会出现问题，PCB会暴露于高机械，环境和/或温度应力条件下。可以通过将SMT和THM流程混合使用以获得两者的来此问题。