焊珠和焊料不足如何解决？

焊珠：形成较大的焊球，这些焊球靠近彼此之间具有很小距离的分立组件。这种变形就像焊球一样，但由于这些焊珠可固定在分立的组件上而不是多引线的小物件上，因此它是离散的。

潜在原因：通常，这种问题是由于沉积了过多的焊膏造成的。有时在预热阶段，助焊剂放气会过焊膏的聚结力。组件放置压力过高也可能是一个问题。这可以将沉积的焊膏推到阻焊膜上。因此，无法融合回接头中。

可能的解决方案：上海SMT贴片加工减小模板厚度或减小孔尺寸。在发生焊珠的一侧减少10％解决此问题。降组件的取放压力。

填充不足和焊料不足：沉积在打印机站上的焊膏量远小于模板开口设计，或者回流后，焊锡不足在元件引线上形成圆角。

潜在原因：模板孔有时会干燥的焊膏堵塞。这是问题的主要原因之一。在印刷周期中，在刮刀的整个长度上施加的压力重要。这将保干净擦拭模具。太大的压力会导致糊状物的especially起，从较大的焊盘上sc起，这会导致缺陷。由于刮刀速度太高，糊剂不会滚入孔中。刮板的行进速度决定了锡膏滚动到模板孔中和PCB焊盘上的可用时间。当焊膏的粘度和/或金属含量太低时。

可能的解决方案：大开口可以分成较小的孔，并检查吸水扒压力是否过大。模板定期清洁，并检查糊剂是否过期或干燥。另外，应保有主板支持。刮板速度过高也是不希望的，也应加以控制。