曼哈顿效应和不润湿或去润湿如何解决?

上海SMT贴片加工曼哈顿效应是一种芯片部件部分或拉入接了一端的焊盘的垂直位置。这是由于回流焊接过程中的力不平衡引起的。实际上，这是一种已失效的PCB设计，带有断路。

潜在原因：加热不均匀会导致组件端子之间产生差异。准确地说，如果热量分布不均匀，则焊料将以不同的速率熔化。因此，一侧先于另一侧回流，导致另一侧立起。如果PCB层内存在不相等的散热片，则可能会将热量从焊盘吸走。有时由于锡膏上暴露于温度和湿度，锡膏没有力在回流期间将组件固定在适当的位置。回流操作期间和之后的过多移动会导致组件未对准，从而导致墓碑化。回流之前，组件在焊盘上的放置不均会导致焊力不平衡。

可能的解决方案：组件主体至少覆盖两个焊盘的50％，以避锡焊力不平衡。保较高的元件放置精度。建议保持较高的预热温度，以使回流时两端之间的差异较小。在组装过程中将移动小化，在回流过程中小化。少暴露于高温或高湿度等端环境中。长的浸泡区可以帮助在浆料达熔融状态之前平衡两个垫上的润湿力。

不润湿或去润湿：焊点中的液态焊料未与至少一种组分紧密粘合的状态。其特征是焊料与元件引线或导体之间突然受到限制。但是，在表面接触液体焊料的状态下，部分焊料没有或没有固着。这是一种与程序有关的现象。

潜在原因：PCB表面处理可能是主要原因之一。假设金属可见，通常较难焊接，因此会发生非润湿。这也可能是由于回流过程中的浸泡时间过长所致。导致在焊接前耗尽助焊剂。可能在回流过程中，热量不足，因此助焊剂无法获得的温度。

可能的解决方案：需要适应质量高的金属表面光洁度，例如高的OSP或ENIG。减少回流阶段之前的总配置时间。为给定的焊接任务提供适当的助焊剂。