出现焊点不足和焊球的原因是什么？

上海SMT贴片加工焊点不足或电气断开：当两个电气连接的点分开时，或PCB上中断电路上预期设计的区域称为电气断开。

潜在原因：表面贴装工艺的焊膏印刷阶段对此缺陷做出了贡献。假设焊膏不会释放到PCB焊盘上。由于回流之前放置的焊料不足，这将导致焊点不足。如果焊膏堵塞了模板的孔口，则可能发生这种情况。即使焊料量，在回流期间如果引线与焊盘都没有接触，则可能会产生开路。这称为组件引线共面性。开孔也可能是PCB制造过程本身的结果。

可能的解决方案：解决方案是校正纵横比。长宽比定义为孔口宽度与模板厚度的比率。堵塞孔的焊膏可能是由于纵横比太小所致。环境条件是制造过程中的严格禁止措施，以避锡膏污染。在解决电气断路方面，有关共面性的研究也重要。制造与PCB供应商联系。

焊球：从形成接头的主体中分离出细小的球形焊料颗粒。这对于免清洗工艺，因为大量的焊球会在两条相邻的引线之间形成虚假的桥接，从而导致电路功能出现问题。水溶性工艺不需要担心焊球问题，因为在清洁过程中会定期焊球。

潜在原因：焊膏的水分污染是焊球的主要原因之一。回流期间水分饱和，留下焊球。缺乏适当的回流也会导致锡球。的预热速率将无法为溶剂逐渐蒸发提供的时间。焊膏中焊粉上的氧化物过多也会形成焊球。焊锡膏的印刷对齐可能会导致焊球，并且焊锡膏会印刷在阻焊膜上而不是焊盘上。在印刷过程中，在模版底面上抹上的焊膏也是一个属性。

可能的解决方案：使用粗粉，因为细粉具有氧化物，并且往往容易坍落。应根据焊膏选择回流工艺。应免锡膏与水分的相互作用。检查使用的打印压力。在进行回流焊之前，应先验证打印对齐，频繁地清洁模具底部。