SMT与通孔在PCB制造的区别是什么？

与以前的通孔相比，上海SMT贴片加工PCB的SMT制造具有许多YOU势：组件小-SMD自身小，而且还大大减少了连接至电路板所需的空间和工艺，而引线，放置和钻孔以及焊接。SMD直接连接到电路板表面。SMD组件的尺寸和重量通常为通孔器件的四分之一至十分之一，这对于PCB设计人员及其使用的器件来说是一个的。高的组件密度–这导致小的电路板，少的电路板。结构利于将组件安装在电路板的两侧制造效率–通过简化设置和减少钻孔操作来降成本。降成本–许多SMD组件的价格低于同类产品。稳定性– SMT制造通常不易受到振动或摇动的影响。使用SMD可以降电阻和电感。较小的电路板尺寸和较短的路径可以提性能。

当然，SMT电路板的构造有一些折衷或缺点：原型的构造或手工制造比较困难。组件的电路板维修也具战性，很难通过手动方式完成。对于SMD，将面包板材料用于建筑是不可行的。当需要大功率或大型高压件（例如电源电路）时，SMD结构不适合。热循灌封化合物可能会损坏SMD焊料连接。通孔制造不易受到暴露于恶劣环境（如反复冲击或振动）的损坏。由于引线实际上过孔并被焊接，因此与表面安装设备相比，连接失败的可能性较小。SMT设备的资本支出相当可观。与传统的通孔方法相比，SMT设计需要的技能。通孔仍然在原型设计和测试中保持立足点。并非组件都可用作SMD。在这种情况下，通孔设计将仍然是的选择。