多层PCB是什么？

多层PCB是具有两层以上的印刷电路板。多层PCB具有3个导电层，并与镀铜孔互连。上海SMT贴片加工多层PCB是具有两层以上的印刷电路板。双面PCB在PCB基板的顶部和底部具有两个导电层。多层PCB至少具有3个导电材料或铜层。多层PCB在设计上很复杂。顶层和底层看起来与双面PCB相同，但在内核的两面都有放样层。将层压缩以形成单个多层PCB，其中层都通过镀铜孔互连。

有源和无源电子组件均组装在顶层和底层，内堆叠的层均用于布线。通孔电子组件和表面贴装组件（SMD）都可以焊接在这种PCB的一侧。可以使用表面贴装和其他PCBA工具焊接SMD组件。一般的多层印刷电路板具有层堆叠多层PCB制造过程需要措施，因为这有多的可能出现交叉连接，重叠，在铜线区域出现痕迹等情况。整个过程需要在ESD洁净室环境中进行。8层以上PCB制造过程需要制造设置和设备。以下是多层PCB制造过程中涉及的步骤：该过程从使用PCB设计软件/ CAD工具设计PCB布局开始。制造内层。用铜箔，干膜抗蚀剂和紫外线对所需厚度的层压板进行处理，以制成内层芯。层压。此过程包括：内层芯，预浸料片和铜箔片。片状材料彼此熔接，并且在堆叠时使用孔对齐它们。对于4层板，各层的放样如下：铜箔的底层–预浸料片–内层芯–预浸料片–铜箔片。使用加热的液压机施加压力，热量和真空。真空对于保各层之间没有空气残留很重要。根据层数，此过程将持续2个小时以上。固化后，预浸料中的树脂将板，芯和箔结合在一起，形成多层PCB。多层PCB：减小了PCB尺寸/减小了尺寸（节省空间）。轻巧的和高密度，单一连接点，高的制造和生产成本，复杂的设计和生产，制造商有限，需要高技能和训练有素的设计师。