通孔和表面贴装技术有什么区别？

通常，上海SMT贴片加工如果是以下条件，则应考虑使用SMT：您的产品很小/紧凑，您的产品能够容纳大量内存，尽管组件密度大，但终产品仍需要光滑轻巧，您的产品将需要能够以频率运行，您需要使用自动化来大量生产，您的产品应只传送很少的噪音如果有的话，您的产品能够容纳大量大型，高数的复杂IC。

由于其许多优点，目前制造的大多数产品都采用表面安装。尽管如此，我们已经看到SMT并非在情况下都适用。通孔和表面贴装之间的区别：1SMT组件通常比通孔组件成本效益。2SMT解决了通孔安装常见的空间问题。3在SMT中，组件直接安装在PCB上，而通孔组件则需要穿过钻孔的引线。4SMT中的引脚数比通孔高。5由于SMT尺寸减小，因此很容易在电路中获得高的速度。6SMT要求高的设计，生产，技能和质量。7由于SMT中的组件紧凑，因此填充密度也比通孔安装高得多。

现在，在大多数商用设备中普遍使用SMT。这是因为它在制造过程中方便。即使我们考虑尺寸方面，使用SMT组件也可以将多的电子产品封装在小的空间中。