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SMT也有其缺点。比如,设备:大多数SMT设备,例如回流炉,取放机,焊膏丝网印刷机,至热空气SMD返修站,都是。因此,SMT PCB组装线需要大量投资。困难的检查:由于大多数SMD组件很小,而且焊点很多,因此在检查过程中困难。BGA封装的组件下方有焊球和焊点,很难检查。另外,SMT检测设备贵。容易损坏:如果掉落,SMD组件很容易损坏。此外,它们对ESD,需要用于处理和包装的ESD产品。通常在洁净室环境中进行处理。小批量生产:使SMT PCB原型或小规模生产。此外,还有一些复杂性,需要丰富的经验和培训。功耗更低:并非SMD中提供有源和无源电子组件。通常,SMD组件的功率较小。上海SMT贴片加工,例如,SMT不适合大型,高功率/高压部件。因此,可能需要将SMT和通孔结构结合起来以获得结果。另外,小尺寸的SMD可能会产生问题,因为随着细间距的发展,焊点尺寸会继续缩小。这意味着每个接头只能使用少的焊料,这可能导致空洞和完整性问题。SMD的焊接连接还可能由于在化合物经历热时对其进行绘图而损坏。