在SMT贴片加工厂中，温湿度元件的管控要点有哪些？

在SMT贴片加工厂中，温湿度元件的管控要点和方法有哪些？为了SMT贴片时对温湿度元件的正确使用，SMT贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用包装材料，以下几点能管理控制，阻止物料因管控不当而影响品质。

(1)环境管制。

温湿度元件使用车间环境温度在18~28℃,相对湿度在40%~60%之间;储存时,相对湿度<10%,温度在18~28℃之间;物料员每4小时检查温湿度,并将其温湿度值登记于《温湿度管制表》中;若温湿度大于规定范围,通知相关人员进行改变,同时采取相应的补救措施(如放置干燥剂、调节室内温度或取出故障箱中的元件,放入合格的箱内)。各封闭区域的温湿度环境空间敞开时间或开门时间不能大于5分钟,温湿度条件能持续在管制范围内。

(2)制程管制。

a. SMT贴片生产线在拆湿度元件的真空包装时,佩戴静电手环、静电手套,在静电良好的桌面上打开真空包装。拆开后应检查其湿度卡变化是否符合要求(依据包装袋上的标签要求)。对符合要求的SMT贴片IC,在其包装上加贴《湿度元件管制标签》。

b.生产线收到散装湿度元件时,要依照《湿度元件管制标签》确认元件是否合格，对合格元件优先使用。

c.湿度元件(IC)拆开真空包装后,回焊前在空气中暴露时间不得大于湿度元件和寿命。

d.对于需要烘烤及不合格的IC,交给品管人员做拒收处理并退回仓库。