表面贴装技能的主要原因是有哪些？

启东SMT贴片加工表面贴装技能SMT诞生了，随着SMT组件的优点被发现和实现，其使用量速度增加。表面安装组件与组件不同。SMT组件不是设计为在两点之间布线，而是设计为放在板上并焊接到板上。

无源组件，晶体管和二极管以及集成电路，这三类SMT组件如下所示。

 有很多用于被动SMD的不同封装。但是，大多数无源SMD都是SMT电阻器或SMT电容器，其封装尺寸已合理标准化。其他组件，包括线圈，晶体和其他组件，往往具有比较多的个性化要求，因此具有自己的封装。有许多用于集成电路的封装。而其他芯片（如VLSI处理器）和相关芯片则可能需要多达200个或比较多引脚。考虑到需求的普遍变化，可以使用许多不同的软件包。随着表面贴装技能的采用水平，有大量可用的组件。表面安装封装中可用组件的选择传统引线形式中可用的组件。这由于需求。

但是，流行的基本组件（如晶体管）和许多逻辑和模拟IC（如运算放大器）通常具有可用的版本，既有传统的引线组件，也有表面安装组件。例如，可以以两种格式获得BC109晶体管，许多运算放大器和基本逻辑芯片也可以。

表面贴装技能的主要原因是有哪些？PCB组装过程在速度，牢靠性和成本方面的比较大进步。尽管这是采用的主要影响，但也影响哪些？新电子电路和设备的设计和开发。幸运的是，这种转移给开发和电路性能带来的优点多于缺点。