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在生产pcba板的过程中,SMT加工环节比较重要,该过程也是pcba板环节比较容易出现缺陷的环节,是在设备良好的程度,启东SMT贴片加工这在前端基础印刷技能中起着重要作用。由于锡膏混合不好,SMT加工板的印刷率为90%。靖邦SMT加工厂引进了的行星式离心式锡膏混合技能,
SMT贴片的性能
如电子,光电公司解决了因锡膏和锡膏印刷而产生的问题,从而大大增加了产品质量和工作效率。
以下是在SMT处理过程中锡膏混合引起的不利因素。
1.锡膏助焊剂和锡粉均匀性不足,导致焊接不好!
2.不好的焊膏粘性不足,焊粉成分挥发,安装焊膏时容易掉落材料或器件偏移!
3.锡膏在焊接过程中含有气泡(空气),沙孔;
smt处理中AOI检测的基本原理是通过人造光源,LED光,光学透镜和CCD照射被测物体,并将反射光源的数量与编程标准进行比较,以进行分析,分析和判断。:SMT贴片红胶是一种聚稀化合物。与焊膏不同,它在加热时会固化。它的凝固点温度为150°C。这时,红色胶开始直接从糊剂变成固体。