SMT组件也可以将比较多的电子产品封装吗？

因此，表面贴装技能诞生了。很快，我们发现自己被SMT所吞没。现在，我们使用用于电子制造的主要技能。

SMT组件通常比通孔组件比较具成本效益。

SMT解决了通孔安装常见的空间问题。

在SMT中，组件直接安装在PCB上，而通孔组件则需要穿过钻孔的引线。

SMT中的引脚数比通孔技能高。

由于SMT尺寸减小，因此很容易在电路中技术质量。

由于SMT中的组件比较紧凑，因此填充密度也比通孔安装高得多。

现在，在大多数商用设备中普遍使用SMT。这是因为它在制造过程中有显眼的优点。即使我们考虑尺寸方面，使用SMT组件也可以将比较多的电子产品封装在比较小的空间中。

除了尺寸之外，这还大大增加了牢靠性。SMT通常允许自动化生产和焊接。我们采用SMT是因为它可以加快生产过程。另一方面，由于部件缩减和电路板的密集包装，缺陷的风险也会增加。在这种情况下，对于很多SMT制造过程而言，故障检测都变得比较重要。在这种情况下，通孔过程再次出现。

但是，表面安装技能和通孔都可以在同一PCB上使用。这是因为有些组件根本无法与表面安装配合使用。这些组件可能包括大型变压器和散热功率半导体。