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什么是PCB?这些小的绿板可以使电子设备正常工作。没有它们,该设备将无法工作。南通OEM电子加工连接了的很多其他组件,因此您可以将电子设备用于预期用途。
尽管它们很小,但PCB的制造工艺却相当普遍。无论您是自己制作板块,还是遍历PCB制造商,多步骤对于开发板比较重要。由于每个步骤对于该过程都重要,因此让我们仔细看一下PCB的制造过程。印刷电路板通常由铜制成。根据要求,将铜镀到基板上并刻掉以暴露电路板的设计。
由于存在多层,因此需要将它们排成一行并粘结在一起以使得牢靠配合。现在是何时开始形成PCB。基材是将组件固定在结构上的绝缘材料(环氧树脂和玻璃纤维),通过使材料通过要进行半固化的烤箱来开始成型。将铜预先粘合到该层的两面,然后将其蚀刻掉,以显示印刷膜的设计。
电子设备建造的自动化水平得到了发展。很快,带有引线的传统组件开始变得很难处理。电阻器和电容器需要预先形成引线,以便它们能穿过孔。即使是集成电路,也需要将其引线设置为正确的间距。PCB实际上并不需要组件引线穿过电路板。相反,将元件直接焊接到板上就比较多了。
SMT通常允许自动化生产和焊接。我们采用SMT是因为它可以加快生产过程。另一方面,由于部件缩减和电路板的密集包装,缺陷的风险也会增加。在这种情况下,对于很多SMT制造过程而言,故障检测都变得比较重要。在这种情况下,通孔过程再次出现。