SMT焊后如何防止焊球回流？

SMT回流焊接后的焊球几乎是印刷电路板（PCB）组装过程中常见的缺陷。南通SMT贴片回流后，沿焊剂残留物的外围边缘包围的几个细小锡球被称为焊锡球。

焊球也可以存在于波峰焊和回流焊以及手工焊中。焊球可能会导致故障或影响PCB组装产品的可靠性。

根据IPC检查文件IPC-A 610，焊球可定义为“焊球可被视为违反小电气设计间隙或未封装在永久性涂层或固定在金属接头上”。

锡球缺陷SMT回流焊接也可以视为工艺指标，当它们位于焊盘或轨道的0.13 mm以内，且缺陷直径超过0.13 mm，或者在5个以上（<= 0.13mm ）600平方毫米的面积。

PCBA上焊锡球的存在表明制造过程中出现了问题，需要采取必要的措施消除焊锡球缺陷，并且需要实施检查点以进行过滤。

现在的问题是，形成焊球的原因是表面安装技术，以及在SMT回流后如何防止焊球的形成。

据观察，在各种工艺步骤中，形成smt回流后焊锡球的产生可能是随机的，也可能是非随机的。焊锡球的产生可能是由于锡膏处理不当，锡膏印刷或清洁不当，回流温度设置不佳，PCB焊盘设计粗糙或在组装过程中使用氧化的电子元件造成的。

影响焊球产生的因素有很多。因此，仔细分析过程中的每个步骤以找出导致缺陷的主要原因以及从过程中消除缺陷的解决方案就变得非常重要。

基于数据分析和信息收集以防止焊球形成，建议采取某种措施来防止此类缺陷。

模板锡膏印刷

描述-在锡膏印刷过程中，锡膏在模板下方的下方散布，将焊料粘在印刷电路板上的绿色掩膜上。

确保在模板和PCB之间设置零打印间隙。

要使用小挤压压力，需要设置。

设置并检查擦拭纸清洁的正确清洁频率以及需要设置的类型，例如湿/干/真空。

在打印过程中，PCB固定必须正确。

回流温度曲线

升温速率或预热速率太高，将无法使柔韧性溶剂有足够的时间缓慢蒸发掉。

从正常室温到150°C的上升速度优选为<1.5°C /秒。

防潮印刷电路板

滞留的水分可能会导致柔韧性快速蒸发。

特别是对于较低等级的PCB（例如FR2，CEM1），往往容易使水分着迷。如果需要，建议在使用前烘烤120°C 4小时。

氧化锡膏

特别是对于吸收了水分的水溶性焊膏，水分会引起并增加粉末的氧化，并且由于吸潮而导致的模板寿命不足会导致水分。

将焊膏存储在冰箱中并按照供应商指南进行处理。

避免重复使用焊膏。

不允许使用失效日期的焊膏

模板孔设计不良

印刷不当的PCB清洗不当或模板清洗和组件下的不良对齐。锡膏在PCB掩模上的流动。

遵循模具设计规则准则

根据组件要求修改孔径

不要使用回火模具。

解决锡球问题

为了在smt回流后处理焊球，需要绘制整个过程图，并采取适当的纠正措施以消除和检查以发现缺陷。

很少有样品印刷电路板可以通过放大镜进行定期检查。

必须考虑其他几个因素来使工艺焊球自由。印刷错误的板在使用前必须正确清洁和干燥。组件放置将准确完成，并且笨重的组件必须以慢速放置。

放置部件后，必须快速回流印刷电路板，以避免由于延迟而氧化。

回流曲线必须严格按照焊膏供应商的提示进行设置。监视和控制车间湿度和温度，南通SMT贴片并符合电子制造要求。