什么是PCB可焊性测试？

焊接是使电气连接在印刷电路板（PCB）上起作用的原因。南通SMT贴片然后，可焊性可测量熔融焊料润湿金属的牢固程度，以确保这些连接牢固。这是重要的PCB测试方法之一。

评估可焊性将告诉您的PCB测试人员所连接的组件（如引线和端子）是否能够承受焊接所带来的高温。

它还确定在使用这些组件时，存放这些组件是否会对它们焊接到PCB的能力产生不利影响。了解组件和电路板的可焊性可以大程度地减少PCB故障并提高产品质量。

PCB焊接性测试的类型

三种常见的可焊性测试格式为：

“浸入式”方法

表面贴装模拟测试

湿平衡分析

1.浸洗

浸洗并观察引线和端子要进行长达8小时的蒸汽调节，以加速老化过程。 （这就是为什么皮肤医生警告不要使用桑拿和热水淋浴！）

接下来，测试人员使用活化的松香助焊剂将组件浸入焊料中。对它们进行检查以确保它们符合要求。

2.表面贴装模拟测试

表面贴装模拟测试适用于所有表面贴装技术（SMT）组件，包括那些不能使用其他类型的PCB测试方法（如浸涂和外观）的组件。

将特定的焊膏丝网印刷到陶瓷板上。然后，该成分进入糊剂中，并经受对流回流曲线。

3.湿平衡分析

润湿平衡分析还会老化组件，以测量润湿力。

测试人员绘制从负（非湿）开始的润湿力。可焊性以润湿发生所需的时间来衡量。

是否需要对所有PCB项目进行可焊性测试？

可焊性测试有助于确定组件是否提供了固态焊料连接所需的润湿程度。测试结果较差表示连接不够理想。如果没有进行此测试，则可能重新进行连接。

可焊性测试在生产的各个方面都很有效，例如：

评估PCB涂层，焊料和助焊剂

标杆管理

进行质量控制

对于PCB项目，此测试是必需的，因为对于存储在组件中的组件，可焊性会随着时间的流逝而降低，通常是由于污染。

PCB测试昂贵吗？

可焊性测试被认为具有破坏性，这意味着它会损坏您要测试的PCB。总的来说，它可以节省成本。

没有它，焊接不良的零件可能需要返工，这既要花钱又要花时间-特别是您的产品以这种方式推向市场。可焊性差会导致各种PCB缺陷。可焊性测试有助于：

减少组装问题，包括误涂阻焊层

提高可靠焊点的可能性

验证安全存储

您的ECM提供哪种类型的PCB测试？

可焊性测试是PCB功能测试的关键部分，因此在完成组装之前进行重要的测试。测试期间，如果金属没有焊接，则表明存在弱点，会影响PCB的功能。这样，您的PCB就有发生焊料氧化和其他难看问题的风险。

当与其他功能测试（例如X射线检查，污染测试，时域反射仪，剥离测试，南通SMT贴片焊锡浮点测试和显微切片分析）结合使用时，可焊性测试可确保PCB在上市之前符合所有质量标准。