如何使用小型无引线南通SMT贴片组件的反向表面安装？

这种表面安装方法是非常规的，不建议在生产项目中使用。如果您打算在移动项目中使用该设备，南通SMT贴片请确保将其密封。众所周知的事实是，表面贴装器件正变得越来越流行，而抛弃了传统的通孔安装方法。尽管对于电子行业而言，表面安装带来了很多好处（其中之一是每平方英寸可以包装多组件的能力），它通常是“展示的止步器”。本教程适合那些绝对需要安装小型表面贴装设备以进行原型设计并且没有能力或时间进行传统表面贴装的用户。但是，总是很高兴知道有另一种方法不需要在昂贵的SMT设备或材料上进行任何投资。

接下来，计算或测量组件的对角线。我们的组件的对角线约为5.5毫米，使用5.5钻头在分支板的中间钻一个孔（在切下板之前先钻一个孔）。

如果在创建完美居中的孔时遇到问题，并且您有一组不同尺寸的钻头，请先钻一个带有小孔的小孔 然后使用大的钻头逐渐扩大钻头。或者，如果有的话，只需使用一台钻床。确保组件紧密配合。如有必要，使用文件扩大孔。

注意：如果找到在PCB上切一个方孔的方法，则可以避免执行某些后续步骤。使用刀或小凿子在较薄的PCB上切割方孔会容易。另外，如果您可以蚀刻自己的PCB，则可以使外部走线真正靠近设备的焊盘，因此创建桥接非常简单。但是，在本教程中，我们将重点关注无法蚀刻自定义PCB的初学者。

在施加填充剂之前，先要掩盖电路板上包含铜垫的一侧。 （我们将从另一侧用腻子填补空白），但是您可能只用一层就可以了，只需确保它牢固地粘在设备上，以使腻子不会落在设备板上。填充物的选择由您自己决定–如果以后需要移除设备，则可以使用非永久性填充物。螺丝刀可能有助于平整油灰。用力压腻子，使其到达上方。确保油灰不导电！一些金属油灰可能具有导电性。在腻子变干之前，将木板翻过来，检查腻子形成的表面。它必须与您的主板和设备处于同一级别。

清除意外填充PCB孔的腻子。

等待填充物硬化（时间取决于您使用的腻子的类型–阅读有关腻子包装的说明）。完成后，撕下美纹纸胶带（在下一张照片中，您可以看到两层美纹纸胶带）。您必须获得平坦的表面-板，腻子填充剂和设备必须在铜面的同一平面上。请注意，使用3条胶带，我们可以创建一个通道，该通道从设备上的小焊盘到原型板上的较大圆形焊盘。用银导电聚合物填充通道。在胶带变硬之前，先擦去多余的液体，否则，在取下胶带时，可能会损坏桥接器。在聚合物完全硬化之前，还应尝试尽快除去胶带，并确保在除去遮蔽胶带条之前，它没有粘在胶带上。让桥变硬，然后重复此技术以创建其他桥。在创建桥之前，我将一些引脚焊接到电路板的角落，以便可以轻松地将其安装在面包板上或插入0.3英寸宽的IC插座中。如果使用导电聚合物，请考虑在创建桥之前进行所有焊接。由于焊料可能会熔化聚合物并破坏电桥。请注意，如有必要，某些桥，例如接地桥（厚的桥在左侧）可以越过多个相邻的焊盘。如果要使用焊料创建桥接，则应使用耐高温胶带。还要在通道内放一根细线，作为桥的骨架。南通SMT贴片否则，如果焊盘之间的距离太大，焊料可能不会粘在PCB上。