铝基板PCB的制造规范是什么？

铝PCB制造商生产的铝板主要用于LED PCB灯。生产过程中生产铝基板的规格是什么？南通SMT贴片铝板制造商生产的铝板通常用于功率器件，功率密度大，因此铜箔相对较厚。如果使用3盎司或大的铜箔，则厚铜箔的蚀刻过程需要工程线宽补偿，否则，蚀刻后的线宽会过大。由铝板制造商生产的铝板表面在PCB加工过程中预先用保护膜保护。否则，某些化学药品可能腐蚀铝基板表面，从而损坏外观。而且，保护膜容易被刮擦，从而产生间隙，这要求插入整个LED PCB处理过程。

制造商在生产铝基板时可能会遇到许多不同的困难：

先，铝印刷电路板制造商使用机械加工进行生产。铝板钻孔后，孔的边缘不允许有毛刺，因为毛刺会影响耐压测试。铝基板的铣削过程非常困难。冲孔形状需要使用高级模具，该模具在制造模具时非常熟练，并且是生产铝基板的困难之一。冲压形状后，边缘要求非常整齐，没有毛刺，并且不会损伤板边缘的阻焊层。通常，使用军事模型，从线上打孔，从铝表面打出形状，力是在冲孔电路板时的上切口和下拉力，依此类推。冲压形状后，板的翘曲应小于0.5％。

其次，不允许制造商在整个铝基材生产过程中擦拭铝基材。用手触摸铝制底座的表面，或者某些化学物质使表面变色和变黑。这是绝对不能接受的。一些重新抛光铝表面的客户不接受它，因此整个过程不会被刮擦或触摸。铝基是生产铝PCB的困难之一。一些企业使用钝化技术，一些企业在热风整平（HASL）的正面和背面放置了保护膜。三，制造商正在高压下测试铝PCB。通信电源铝pcb需要100％高压测试。一些客户需要直流电源，一些客户需要交流电源，电压要求分别为1500V，1600V，时间为5秒，10秒，对100％的印制板进行了测试。肮脏的物体，孔和铝基边缘毛刺，线路锯齿以及板上的任何其他绝缘层都会导致高压测试着火，南通SMT贴片泄漏和击穿。将压力测试板分层并发泡，将其拒收。