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随着市场的新发展,陶瓷PCB已成为PCB设计人员可行的选择。南通SMT贴片随着对微型化,微电子学和大功率LED封装的不断要求,能够承受高工作温度并提供出色热性能的基板。
陶瓷由于其在热和机械方面的优势,多年来已广泛用于电子/电子部件。随着技术和制造能力的新发展,他们现在正在取代整个陶瓷PCB。
自推出以来,陶瓷PCB作为解决各种电子问题的有效解决方案已受到业界的广泛关注。陶瓷优越的导热性是越来越多的行业将陶瓷用于陶瓷PCB设计的主要原因。
除此之外,陶瓷材料还可以承受较高的工作温度(高350°C),并且具有非常低的CTE(热膨胀系数),从而为电路设计提供了更多的兼容性选择。
请在下面查看优势的完整列表:
卓越的热导率值(高达170W / mK)
高工作温度高达350°C
较低的CTE
低信号损耗,适合高频应用
吸水率为0%的密封包装的可能性
DK热容量
DK Thermal专营氧化铝(Al2O3)PCB和氮化铝(AIN)PCB板。南通SMT贴片根据需求和/或应用,直接键合铜(DBC)和直接镀铜(DPC)技术用于电路。
陶瓷PCB技术:
DPC陶瓷PCB
DBC陶瓷PCB
HTCC陶瓷PCB
LTCC陶瓷PCB
HTFC陶瓷PCB