南通SMT贴片流程中的设备连接集成?

当今的PCB是用于电子组件的平台，可创建从简单到高度复杂的电路。南通SMT贴片诸如组件的小型化，高的功能密度和更低的生产成本等要求导致趋势是用表面贴装技术（SMT）代替经典的通孔技术（THT）。如今，SMT已成为一种选择的方法-它已被广泛用作电子元件表面安装的标准生产技术。

SMT工艺中使用的焊接技术是回流焊接，特别是红外线，对流或气相焊接。与波峰焊工艺相反，施加在PCB上的焊锡沉积物会熔化。然后，可以通过通孔回流（THR）或表面贴装设备（SMD）工艺将设备连接技术集成到SMT工艺中。这两个过程也可以合并。

通孔

表面贴装技术中的处理步骤

在表面贴装技术（SMT）中，触点是通过与壳体侧面的连接或壳体正下方的连接表面建立的。也可以使用未安装的组件，这些组件可以通过电线链接或倒装芯片技术建立的触点直接安装到PCB上。

但是，仍然有一些组件，主要是机电组件，例如连接器或继电器，在SMD版本中不可用。因此，通过应用传统的THT工艺，在实际SMT工艺本身之后将它们安装在PCB上。针对这一挑战的解决方案是为THR工艺开发的连接器，该连接器还使有线设备连接技术适用于SMT工艺，因此支持SMT生产的完全连续性。

通孔回流

通孔回流是指加工组件，该组件通过PCB中的孔插入，然后与其他SMT组件焊接在一起。应该注意的是，组件本身必须能够承受SMT工艺的高温度。

THR是PCB组装中的一个里程碑，它由以下特征定义：建立与PCB的机械稳定的焊料连接，仅需进行焊接即可。可以省去手工/波峰焊，并且可以以较低的生产成本自动填充PCB。

THR焊接过程的组件要求

在自动组装的情况下，可通过真空吸管在贴装头上进行安装。因此，组件必须具有光滑的吸力表面。这可以是组件表面，也可以是单独的拾取和放置垫，从拾取到放下的组件都牢固地固定在该拾取和放置垫上。组件应具有较低的固有重量。

对于自动顺序装配或零件进料，使用了取放系统。组件的包装方式必须适合机器人进行特定产品的处理，从而区分卷带式，托盘式和管式。

焊接过程需要耐高温材料，优化的热量供应以及焊接区域中足够的空间。由于接线组件的绝缘体可能不会与焊膏接触，因此，取决于零件尺寸，应该存在足够大的间距。

THR工艺的焊针长度

如下所示，引脚长度L（确切地说是面向组件的PCB底侧上的引脚突起）取决于所选的焊接工艺。

针长

3.2mm和3.5mm的引脚长度适用于波峰焊。定制的可变中间长度约为2.1毫米或2.6毫米，这意味着可以灵活地调整诸如浆料压力之类的参数。

引脚长度短于PCB厚度已被证明是回流焊接的理想选择。对于大于1.6mm的PCB厚度，建议使用1.5mm的引脚长度，以实现孔填充和焊膏消耗。

针对SMT工艺优化的引脚长度

对于SMT工艺，出于以下几个原因，优选的针脚长度为1.50mm。它们符合IPC-A-610 E的要求，并支持PCB厚度≥1.50mm的双面填充。它们还通过小化浆料量来简化浆料印刷过程并降低成本。此外，由于在焊接过程中具有温度吸收和助焊剂容易脱气的优点，因此可以加快过程。 PCB厚度≥1.50mm时，引脚长度为1.50mm也是理想的气相焊接方法，因为在电路板的下侧不会形成液滴。

表面贴装设备

在表面贴装技术（SMT）中，表面贴装器件（SMD）用焊盘焊接到PCB上。使用SMD组件意味着可以省去组件上的电线连接和PCB上的安装孔。

SMD具有明显的优势。它可以实现高包装密度并集成小型化组件。其次，可以根据需要在一侧或两侧组装PCB。第三，通过自动填充和检查可以显着提高质量。第四，全自动处理降低了制造成本。较小的组件以及没有孔和连接线的情况减轻了组件的重量。

SMD流程的组件要求

即使在SMD工艺中，贴装头也可以拾取零件以进行自动组装。组件具有光滑的吸力表面，适合于衬垫的应用，并且组件的固有重量应低。在自动顺序装配中，还使用了拾放系统（在这种情况下为卷带式和管式）。焊接过程还需要高度耐高温的材料，优化的热量供应以及焊接区域中足够的空间。

为了确保生产过程中可靠的焊接质量，组装后必须立即用焊膏润湿焊针的接触表面。这样可使焊膏中包含的助焊剂与锡涂层反应，从而获得可靠的焊接质量。根据IEC 61760-1，共面度在0.10mm至0.15mm之间。

请记住，使用THR技术的主要考虑因素包括：

引脚长度：引脚长度为50mm，可节省空间，双面填充PCB。

坚固的绝缘体：湿度敏感度为1的THR组件可以直接安装在PCB上，而无需预先干燥。耐用的材料确保尺寸稳定性和完美的网格。

高精度引脚连接器：高精度引脚连接器在零位置附近的位置公差小于1mm +/-，符合标准IEC 61760-3并保持尺寸稳定。

带有焊接法兰销的稳定位置：焊接法兰使多余的螺钉固定成为多余。

稳定的焊接连接

可靠的处理

高效的装配：高精度的零件和低重量的装配过程。南通SMT贴片另外，每卷大量的组件可以提高效率。