PCB组装的基本原理：通孔与表面安装

有两种将元件放置在印刷电路板（PCB）上的方法。一个是通孔安装（THM），南通SMT贴片另一种被指定为表面安装技术（SMT）。在EPR，我们使用SMT和THM。两种方法都有其优点和缺点。该博客将解释SMT和THM之间的区别以及这两种方法的优缺点。

通孔安装（THM）

通孔安装是表面安装技术的前身。自从二代计算机问世以来，一直在使用通孔技术。通孔安装取代了旧的点对点结构。早在1950年代，PCB板上只有印有印制线迹。将钻子添加到板上，其中插入了组件的引线。以此方式，将组件放置在板的空侧，并焊接到板的被跟踪侧的铜上。在随后的阶段中，引入了在两侧都具有轨道以及在PCB的内层上具有轨道的板。通过这种介绍，电镀通孔（PTH）的介绍也已成为现实。这项技术使将组件连接到PCB内层上的走线成为可能。

轴向与径向引线

通孔安装组件有两种：所谓的轴向和径向引线组件。对于轴向引线组件，将引线放置在组件的两端。径向组件的引线位于组件的一端。显示了两个电容器，其中顶部电容器是轴向引线，底部电容器是径向引线电容器。

THM的优缺点当然，THM有其优点和缺点：

优点

由于组件和PCB之间的连接牢固得多，因此通孔安装技术比表面安装技术可靠。因此，大多数连接器仍在使用THM。这也是为什么THM仍在军事应用以及在PCB上引起大量压力或快速加速的应用中仍被大量使用的原因。

因为通孔安装的组件容易换，所以使用通孔组件而不是表面安装的组件进行测试或原型化变得容易得多。将面包板与通孔组件结合使用也是一种原型设计的理想组合。

缺点

与表面安装元件相比，通孔元件在PCB上需要大量空间。

大多数通孔安装的组件都需要手动放置。

 表面贴装（SMT）

表面贴装技术于1960年左右引入，并在80年代中期被广泛使用。该技术称为“平面安装”。用于表面贴装技术的组件具有所谓的表面贴装封装（SMD）。这些组件的引线位于封装的下方或周围。与通孔安装相比，大的不同在于，无需在PCB上钻孔就可以在PCB上的走线和组件之间建立连接。组件的引线将与PCB上的所谓PAD直接接触。图3显示了用于SMD组件的那些PAD的图像。使用模版时，会将锡膏放在空的PAD上。拾放机会将组件放置在覆盖有焊膏的PAD上。放置所有组件后，PCB和组件将通过回流焊炉，或者在我们的情况下通过蒸气相焊接到PCB上。

有许多不同类型的SMD封装，它们的形状和材料不同。这些类型的程序包分为不同的类别。 “矩形无源元件”类别主要包括标准SMD电阻器和电容器。 “小外形晶体管”（SOT）和“小外形二极管”（SOD）类别用于晶体管和二极管。还有一些封装常用于集成电路（IC），例如运算放大器，收发器和微控制器。用于IC的封装示例包括：“小型集成电路”（SOIC），“四方扁平封装”（QFN）和“球栅阵列”（BGA）。上述封装只是SMD封装的一部分示例可用的。市场上有多类型的具有不同变体的软件包。

SMT的优缺点

与通孔安装技术一样，表面安装技术也有其优点和缺点：

优点

SMD组件比THM组件小得多。 这将大地增加电路板的整体密度。

可以将SMD组件放置在PCB的两侧。

使用拾放机放置组件将减少生产时间。

与THM组件相比，SMD组件便宜。

缺点

大多数SMD组件不适合大功率应用。

SMD组件不适合用于小型电路的原型设计或测试。

如您所见，这两种技术都有其优点和缺点。南通SMT贴片 具体技术的选择取决于应用程序和产品使用的情况。