表面贴装技术的优缺点

尽管表面贴装技术具有小，灵活的PCB，轻的重量，噪声，震动和振动，南通SMT贴片但主要缺点之一是并非所有电子组件都可作为SMD使用。

表面贴装技术的优势

小，薄的PCB：SMD组件的尺寸比其Thru-Hole对应部件小60-80％。这些组件的重量也要轻得多。因此，它们在SMT PCB上占据的空间小，从而使其小巧。

PCB的灵活性：由于SMD组件直接安装或焊接在电路板的表面，因此表面贴装技术在PCB的材料和设计方面提供了灵活性。

降低板级和材料成本：SMT PCB的尺寸小，并且不需要任何镀通孔。而且，许多SMD组件的成本比通孔电子组件要低。这有助于降低SMT PCB制造成本。由于表面贴装组件小，细，因此在处理，包装和运输方面降低了成本。

自动化的简化生产：贯穿式电子元件的引线需要手动插入镀覆式通孔中。这些引线需要弯曲，成形和切割。 SMD组件不是这种情况。使用自动SMT拾放机，可以将它们自动放置在板上。这减少了加工和生产成本。

高信号传输和高频：SMT PCB组件主要在双面PCB和多人PCB上可以支持高密度。由于延迟短，这些板能够进行高速信号传输。另外，由于SMD组件没有引线或引线短，因此可以减少RF干扰。此外，SMT PCB组件还具有好的抗振动能力，而且噪音也很少。

表面贴装技术的缺点

昂贵的设备：大多数SMT设备，例如回流炉，取放机，焊膏丝网印刷机，甚至热空气SMD返修站，都是昂贵的。因此，SMT PCB组装线需要大量投资。

困难的检查：由于大多数SMD组件都很小，并且具有许多焊点，因此在检查过程中困难。 BGA封装的组件下方有焊球和焊点，很难检查。

容易损坏：如果掉落，SMD组件很容易损坏。此外，它们对ESD敏感，因此需要ESD产品进行处理和包装。通常在无尘室环境中进行处理。

小批量生产：使SMT PCB原型或小规模生产，还有一些技术复杂性，需要丰富的经验和培训。

功耗更低：并非SMD中提供所有有源和无源电子组件。南通SMT贴片通常，SMD组件的功率较小。