表面贴装技术的全部含义是什么？

有多种方法可以将组件安装到PCB上。尽管通孔方法在过去普遍，但表面安装技术（SMT）为该表带来了新的东西。南通SMT贴片那么，如何确定如何完成PCB设计原理图呢？为了帮助您做出决定，以下是有关表面贴装技术，其优点，缺点以及应考虑何时使用的快速指南。

什么是表面贴装技术（SMT）？

在SMT中，将组件直接放置在PCB的表面上，以创建所谓的表面贴装设计（SMD）。由于其高效性和有效性，SMT已广泛替代了用于构建PCB的通孔技术方法，但是，这两种方法都可以在同一PCB上使用。这是因为有些组件根本不适合表面安装。这些组件可能包括大型变压器和散热功率半导体。SMT组件的尺寸比通孔单元小，因为它们的引线较小或根本没有任何引线。

表面安装技术的优势是什么？

SMT的主要优势当然是尺寸。由于当今的电子设备预计将紧凑，因此对小单元的需求也在增加。 SMT使这成为可能。但是，尽管事实上这些单元不如旧设备那么大，但实际上其组件密度高，每个组件的连接数也多。这意味着电子产品可以比以往任何时候都高效，同时仍然尽可能地紧凑。需要在板上钻少的孔，这可以实现快，更自动化的组装过程，而且组件能够位于电路板的两侧，这一事实进一步简化了事情。重要的是，实际上有许多SMT零件和组件的成本低于通孔零件。所有这些都降低了初始成本，减少了设置和生产所需的时间，降低了制造成本，并有效地利用了时间。

表面安装技术的缺点是什么？

不幸的是，没有完美或防呆的制造过程，SMT也有其缺点。例如，SMT不适合任何大型，高功率/高压部件。因此，可能需要将SMT和通孔结构结合起来以获得更好的结果。此外，小尺寸的SMD可能会产生问题，因为随着超细间距技术的发展，焊点尺寸会继续缩小。这意味着少的焊料可用于每个接头，这会导致空隙和完整性问题。 SMD的焊接连接还可能由于在化合物经历热循环时对其进行绘图而损坏。对于可能遭受持续机械应力的任何组件，例如，用于与经常被连接或分离的外部设备连接的连接器，SMT不应用作的连接方法。

什么时候应该使用表面贴装技术？

由于其许多优点，目前制造的大多数产品都采用表面安装技术。南通SMT贴片尽管如此，我们已经看到SMT并非在所有情况下都适用。通常，如果满足以下条件，则应考虑使用SMT：

您的产品很小

您的产品能够容纳大量内存

尽管组件密度高，但产品仍需要光滑轻巧

您的产品将需要能够以较高的速度/频率运行

您需要使用自动化技术来大量生产

您的产品应只传播很少的噪音（如果有的话）

您的产品能够容纳大量大型，高铅数的复杂IC

与您的合同制造商联系，以确认SMT适用于您的产品。