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在清扫过程之后剩余的氧化剂被还原剂清扫,
并且典型的制剂用酸性液体处理。
由于在处理炉渣后再也看不到残留物,启东SMT贴片因此常常忽略了对还原酸的监测,
这可能会使氧化剂留在孔壁上。电路板进入化学镀铜工艺后,
在进行孔处理后将对电路板进行微蚀刻,残留的氧化剂再次被酸浸泡,以剥落残留氧化剂区域中的树脂,这也等同于破坏了成孔剂。
受损的孔壁在随后的钯胶体和化学铜处理中不会反应,
并且这些区域没有显示出铜沉淀。没有建立基础
,当然也不会完电镀铜,并且会破坏点状孔。
在处理电路板的过程中,许多电路板工厂都出现过这类问题。
重要的是要注意,除渣过程中的糖浆监控步骤应得到改良。
PCB板加工的每个步骤都需要严格控制,因为化学反应有时会
在我们不注意的角落缓慢发生,从而破坏了整个电路。每个人都对这种破洞状态保持警惕。
裸板(顶部不带部件)通常也称为“印刷线路板(PWB)”。
电路板的基板本身由绝缘,隔热且不易弯曲的材料制成。
在表面上可以看到的薄电路材料是铜箔。原始的铜箔覆盖在整个板上,
蚀刻掉一部分制造过程,其余部分变成网状的小线。
这些线称为导体图案或导线,用于提供与PCB上各部分的电连接。
通常,PCB板的颜色是绿色或棕色,这是阻焊膜的颜色。
它是一种绝缘保护层,可保护铜线并防范波峰焊引起的短路,
并节省了焊料用量。阻焊层上还印刷了一层丝网印刷。通常在其顶部印刷文本和符号(大多数为白色),以指示每个部件在板上的位置。