PCB制造过程是什么样子的？

由于PCB原型的主要目的是测试实际布局，因此使用略有不同的PCB制造工艺通常是可以接受的，因为需要少量的PCB原型板。但是，保持尽可能接近PCB制造工艺是明智的，启东SMT贴片以使得进行很少的替改并且将很少的新元素引入的印刷电路板。

PCB制造过程是电子产品生产生命周期的重要组成部分。PCB制造采用了许多新的技能领域，这在减少所使用的组件和走线的尺寸以及增加板的牢靠性方面都取得了显着的进步。印刷电路板（PCB）可以由多种物质制成。比较普遍用于以玻璃纤维为基础的板形式，称为FR4。

这在温度变化下提供了合理程度的稳定性，并且不会严重击穿，同时又不会过于。其他比较便宜的材料可用于减少成本商业产品中的PCB。对于射频设计，其中基片的介电常数很重要，并且需要低损耗，可以使用基于PTFE的印刷电路板，尽管它们的工作难度比较大。

为了制作带有元件走线的PCB，要获得覆铜板。它由通常为FR4的基材材料组成，通常在两侧均镀有铜。该铜包层由一层薄薄的铜板粘合到板上组成。这种粘合通常对于FR4来说比较好，但是PTFE的性质使其变得比较困难，这增加了PTFE PCB的加工难度。

选择并可用的PCB板之后，下一步就是在板上创建所需的走线并清扫不需要的铜。PCB的制造通常使用化学蚀刻工艺来实现。与PCB一起使用的比较常见蚀刻形式是氯化铁。