如何防范成品PCB变得太厚？

当设计密集的微处理器和其他类似的板卡时，这很常见。启东SMT贴片在这种情况下，需要多层板。

多层印刷电路板的制造尽管使用与单层板相同的过程，但仍要求高的精度和制造过程控制。

这些板一般通过运用过的薄的单个板制成的，然后将它们粘合在一起以生产整个PCB。随着层数的增加，各个板变薄，以防范成品PCB变得太厚。另外，各层之间的配，以使得很多孔对齐。

大型多层板可能会在其上产生显眼的翘曲。如果例如内层之一是电源平面或接地平面，则这可能发生。虽然这本身比较好，但是如果需要保留一些相当大的区域没有铜的话。这会在PCB内形成应变，从而导致翘曲。

PCB内需要孔（通常称为通孔或过孔），以将不同层的不同点连接在一起。可能还需要孔，以使引线组件能够安装在PCB上。另外，可能需要一些固定孔。

通常，孔的内表面具有铜层，以便它们电连接板的层。这些“镀通孔”是使用镀覆工艺制成的。这样，可以连接板的各层。

然后使用数控钻孔机完成钻孔，数据由PCB CAD设计软件提供。是，减少不同尺寸的孔的数量可以帮助减少pCB制造成本。