PCB电路板生产中的工艺要求是什么？

尽管SMT在电子组装技术中的重要性和优点显而易见，启东SMT贴片但是许多电子产品的组装技术仍与THT密不可分。例如，我们经常在广场，商店入口和火车站等地方看到大型的LED（发光二极管）屏幕。户外LED屏幕需要防水，因为天气原因，无论是下雨还是下雪？

一旦水进入筛网，将导致短路，轻度燃烧产品并严重引起火灾。通过SMT工艺，很难对屏幕进行防水处理，并且成本成倍的增加。因此，很少看到使用SMT处理的屏幕。但是，使用THT产品很容易实现这些目标，并且成本不会高得多。从LED大屏幕显示来看这个行业。

PCB电路板生产中的工艺要求是比较重要的因素。他直接电路板的质量和位置。例如HASL，ENIG。相对而言，ENIG面向主板。由于其高质量，ENIG的成本也相对较高。因此，许多客户选择了比较常用的喷涂锡工艺。许多人应该知道锡的喷涂过程，但是他们不知道锡也分为铅锡和无铅锡。今天，Highfly技能将详细告诉您含铅锡和无铅锡之间的区别，以供参考。

1.从锡表面来看，含铅锡相对较亮，而无铅锡（SAC）相对较暗。无铅润湿性比含铅略差。