回流炉技术的注意事项有哪些？

在80年代使用远红外回流焊具有加热快，节能，运行稳定的特点，启东SMT贴片但是由于印刷电路板和各-种组件对于不同材料，颜色和热辐-射吸收率的差别很大，引起多种不同元件和不同部分的电路温度不均匀，局部温差大。例如，集成电路的黑色塑料封装由于高的辐-射吸收率而会过热，并且其焊接部分将导致在银引线上的错误焊接，而不是在低温下。此外，由于加热不足，在印刷板上阻塞的热辐-射（例如焊针或大（高）组件的阴影部分中的小组件）会阻塞焊接。

全热风回流焊炉是一种焊接方法，通过该方法迫使气流通过对流喷嘴或耐热风扇，从而加热焊接零件。这种设备在90年代-开始兴起。由于采用了这种加热方式，PCB和元件的温度接近给定加热区域的温度，完-全克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，因此得到了广-泛的应用。在所-有热空气回流炉设备中，循-环气体的对流速度非-常重要。为了确-保循-环气体作用在印制板的任-何区域，气流具有足-够快的速度。在某-种程-度上，很容易引起印制板的抖动和组件的移位。另外，在热交换方面，效率差并且功耗多。

这种回流焊炉是一种理想的加热方法，它是基于IR炉的热空气，以使炉内的温度均匀。这种设备的特点是充-分利用红外穿透力，热效率高，节能，并有-效克服了红外回流焊的温差和遮盖效-果，并弥补了热风回流对气体流动造成的影响由于需求过大，因此，目前国-际上普遍使用这种IR + Hot回流焊。

随着组装密度的增加和精-细间距组装技-术的出现，出现了一种具有氮气保护功能的回流炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提-高焊接润湿能力并加快润湿速度。适用于不清洁工艺，以减小焊接力并减少焊珠。

温度曲-线是SMA穿过回流炉时SMA上某个点的温度随-时间变化的曲-线。温度曲-线提供了一种直观的方法来分析整个回流过程中组件的温度变化。这对于获得佳的可焊接性，避-免由于过热而损坏组件以及确-保焊接质量非-常有用。

以下是对预热段的简要分析。

1预热段

本部分的目的是尽快将PCB在室温下加热，以达到二个特定目标，但加热速率应控制在适当的范围内，如果过大，会产生热冲击，电路板和组件可能破损;如果太慢，将不能完-全溶解，影响焊接质量。由于快-速加热，温度区域后部的温度差大于SMA中的温度差。为了防止热冲击对组件的损害，大速度为4℃/ s。但是，通常将上升速度设置为1-3℃/ s。典型的加热速率是2℃/ s。

2保温段

保温区是温度从120℃-150℃上升到焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA中每个元素的温度稳定并小化温度差。在该区域中，较大部件的温度可以有足-够的时间赶上较小部件并确-保焊料中的助焊剂糊状物完-全挥发。去-除了焊接板的氧化物，焊球和元件的引脚，平衡了整个电路板的温度，直到保温部分结束为止。应该注意的是，SMA上的所-有元素在保温段的末端应具有相同的温度，否则，进入回流段会由于各部分的温度不均匀而引起各-种不-良的焊接现象。

3回流焊段

在该区域中，将加热器的温度设置为高，从而使组件的温度达到峰值温度。 在回流部分，峰值温度的不同是根据焊膏的变化而变化的，一般建议将焊料的熔点温度加20-40℃。 对于熔点为183℃的63Sn / 37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62 / Pb36 / Ag2焊膏，峰值温度通常为210-230℃。启东SMT贴片 回流时间不应太长，以防止对SMA产生不利影响。 理想的温度曲-线是焊料熔点“尖-端区域”所覆盖的小区域。