波峰焊缺陷分析(2)

9-1 松香焊剂清洗后没有立-即焊完，留下黑褐色，要尽可能提前清洗。

9-2 焊点上的酸助焊剂是由黑色引起的，腐蚀而不能清洗，这种现象在焊接中经常发现，改用助焊剂变弱并尽快清洗。

9-3 有-机助焊剂在高温下燃烧，产生类，以确认锡浴温度，改用耐-高-温的助焊剂。绿色残留物：绿色通常是由腐蚀引起的，尤-其-是电子产品，但并非完-全如此，因为很难区分什么是绿色生锈或其他化学产品，但通常会发现绿色物质应予以警-告，立-即找出原因，尤-其-是绿色材料会越来越大，应非-常注意，通常可用以提-高清洁度。

10-1 腐蚀问题通常发生在裸-露的铜或铜合金上，使用松香助焊剂时，含有铜离子的腐蚀物质因此呈绿色，当发现绿色腐蚀后，可以证明使用后松香助焊剂没有得到适当清洗。

10-2 松香的主要成分，材料为绿色，但绝不具有腐蚀性和高绝缘性，不会影响质量，但客户不同意清洁。

10-3 产生预硫化残留物或类似残留物的基板，焊接后产生绿色残留物，应询问基板制造厂的基板清洁度，然后再进行测试，以确-保基板清洁的质量。

白色腐蚀：

11 谈论白色残留物是指基材上的白色残留物，而该项目谈论零件的脚部和白色对金属的腐蚀，特-别是铅成分容易变成这种残留物在金属上，主要是因为氯离子容易与铅形成氯化铅，再次与二氧化碳一起导致碳酸腐蚀（白色）。当使用松香助熔剂时，对于松香将不会溶于含氯的表面活性剂包裹而被腐蚀，但如果使用不当的溶剂，清洁的松香会除去氯离子，从而加速了腐蚀。针孔和孔隙率：针孔与气孔的区别，针孔是在焊点上发现一个小孔，气孔较大时在焊点上可以看到里面的孔，它在针孔内-部通常是空的，内-部的气孔被完-全排出而造成孔的大小，形成的原因是焊料中的气体尚未完-全排-除在已固化的气体中，并形成了问题。

12-1 有-机污染物：基板和零件,脚造成的针孔或孔隙，可能产生气体，其污染源可能来自种植机器或储存条件，问题很简单，只要用溶剂清洗即-可，但由于污染物，因为其不易被溶剂清洗，因此，在其他替-代-品的过程中应予以考虑。

12-2 基材水分：如使用较便宜的基材，或采用粗糙的打孔方式，穿透孔容易吸收水分，焊接过程中因高热量而挥发掉，溶液是在120℃的烤箱中烘烤两小时。

12-3 溶液中的电镀光亮剂：使用大量的光亮剂，同时将电镀的光亮剂与金沉积，由于高温挥发而引起的挥发，特-别是镀金时，改用光亮剂含量较少的电镀液，当然会反馈给供应商。

13-1 夹油：氧化防止油井流入佳能的锡槽流动和污染基板，这个问题应该是锡槽的焊锡液液位太低，可以改-善锡槽的附加焊锡。

13-2焊锡灰暗：这种现象可以分为两（1）一段时间，在焊接后，焊点（大约一半货物到一年）变成深色。 （2）制成的产品焊接接头为灰色。

14-1 焊接中的杂质：每三个月定期测试焊料中的金属成分。

14-2 焊剂表面的焊剂也会有一-定程度的灰色，例如RA和有-机酸的助焊剂在现场过长的时间会造成轻微的腐蚀和发灰，焊接后立-即清洗可改-善。某些无机酸会引起任-何ZINC助焊剂可用1％盐酸清洗和洗涤。

14-3 在焊料合金中，锡残留物（例如40/60焊料）的焊点为灰色。

14-4 焊锡表面粗糙度：具有突-出表面的焊料表面砂和焊点形状总体上不会改变。

15-1 金属杂质的结晶：每三个月定期测试焊料中的金属成分。

15-2 锡渣，锡渣泵入锡浴喷嘴的佳能中，因为锡中含有锡渣，并使焊料表面形成沙状，应在锡浴中的焊锡液液位过低，在锡槽中添加焊料并应清理锡洗澡和PUMP可以改-善。

15-3  异物（例如毛边），绝缘材料（例如隐藏在零件中）也会产生粗糙的表面。

16-1 黄斑：由于焊接温度过高，请查看锡和温度恒温器是否立-即失效。

16-2 短路：由两个焊点引起的焊点过多。

17-1 焊料时间不足，基板预热不足，无法调节锡炉。

17-2 助焊剂不-良：助焊剂密度不当，降解等

17-3 基板随锡波方向而有害，焊料方向发生变化。

17-4 电路设计不-良：线路或触点之间的距离过近（），间距应大于0.6毫米；如阵列式焊点或IC，应考虑偷走焊垫，或用白色油漆分开，这时白色油漆的厚度要大于焊垫（金）厚度的2倍。

17-5 短路引起的污染的锡或由于PUMP磨损而造成的氧化物堆积过多，应清理锡炉或进一步新所-有焊接锡槽。