波峰焊缺陷分析(1)

这种情况是不可接受的缺陷，部分润湿了焊点启东SMT贴片。分析原因和改进方法如下：

1-1 外部污染物如油，油脂，蜡等，此类污染物通常可用溶剂清洗，这种污染有时在印刷助焊剂上。

1-2  SILICON和润滑性OIL通常用于剥离，通常在底板和脚上发现的部位使用，并且SILICON OIL不容易清洁，因此使用时要特-别小心，尤-其-是当它确实发生抗-氧-化剂OIL问题时，因为会蒸发并与基材接触并导致润湿不-良。

1-3 存储条件不好或基板氧化过程上的问题，而助焊剂不能去-除会导致润湿性差，二次镀锡或可以解决此问题。

1-4 用助熔剂的方法不正确，会引起起泡压力不稳定或不充-分的原因，引起泡沫高-度不稳定或不均匀，并使基材部分不与助熔剂接触。

1-5 焊接时间不足或锡温不足会导致润湿不-良，因为熔融锡的温度和润湿需要足-够的时间，通常焊接温度应高于熔点温度50℃至80℃，润湿总时间约为3秒。调整焊膏的粘度。

部分润湿不-良：

这种情况类似于润湿不-良，不同之处在于局部润湿不-良将表明没有铜箔表面，只有很薄的锡层无法形成焊点。冷焊或焊点不亮，焊锡出现折断，不均匀的现象，大部分原因是零件焊锡被冷却而形成的焊点振动引起的，请注意锡炉的振动是否异常。焊点故障：这种情况通常是焊料，基板，导向孔和零件脚之间的膨胀系数不配合，应在母材上，改进零件的材料和设计。焊锡含量太大：通常在评估焊点时，希望可以使焊点变大，变圆和发胖，但实际上过多的焊点对导电性和拉伸强度不一-定有帮助。

5-1 锡炉的传输角度不正确会导致焊点过大，受到倾斜角度的影响1至7度按照基板设计方法？ ＃123;整体而言，一般点的夹角约为3.5度，夹角越大，润湿角越薄，润湿越小越厚。

5–2 提-高锡槽温度，延-长焊接时间，使多余的锡重新回到锡槽中。

5–3 改-善预热温度，可以减少基材润湿的热量，有-助焊接的作用。

5-4 改变助焊剂的比例，助焊剂密度稍低，通常份额越高，焊料越厚，也越容易短路；锡焊料的比例越低，则越薄但越容易引起电桥，冰柱。冰柱（冰柱）：此问题通常发生在DIP或WIVE的焊接过程中，脚部顶部或发现锡焊点的冰-点。

6-1 基板的可焊性较差，此问题常伴有润湿性较差，此问题应通过基材的可焊性来探讨，尝试通过助熔剂比例来提-高。

6-2 基板上的金（PAD）面积太大，可以使用绿色（焊接）油漆线将金的方式进行了改进，原则上将大金路面中的绿色（焊接）油漆线分成5毫米乘10毫米的块。

6–3 锡槽温度不足的润湿时间太短，可以用来延-长锡槽温度的延-长焊接时间，使多余的锡重新回到锡槽中来改-善。

6-4 一阵凉风吹过后，角度错了，朝锡槽的方向吹，会导致焊点迅-速，多余的焊料不受重力和内聚力的影响而回到锡槽。

6-5 当手工焊接的锡峰产生时，通常为烙铁温度过低，不足-以使烙铁结合力形成的焊点立-即反弹回焊温度，改用大瓦数的烙铁，在预热物体时加-长烙铁被焊接。残留锡的绿色油漆上的焊接：

7-1 基板生产中残留的助焊剂不能与材料兼容，在焊接锡线，可用的丙酮（*化学溶剂已禁用《蒙特利尔公约》）和氯-烯烃等氯化溶剂后，会因过热而在转弯时产生粘性。 ，如果清洗后仍不能改-善，则有可能造成CURING基材层材料不正确，这种事故应及时反馈给基材供应商。

7-2 不正确的基板CURING会引起这种现象，插件插-入前两个小时先烘烤120℃，项目事故应及时反馈基板供应商。

7-3 锡渣是将PUMP放入锡槽中，然后用锡渣喷出基板表面，造成此问题的原因是维修比较简单的好锡炉，锡槽处于正确水平（正常情况下锡槽喷-射口仍不能面朝锡）锡槽边缘10毫米高）

白色残留物：

焊接或溶剂清洁后，发现基板上有白色残留物（通常是松香的残留物），这种物质不会影响表面电阻的质量，但客户不接受。

8-1 助焊剂问题通常是主要原因，有时改用另一种助焊剂可以改-善，松香型助焊剂经常会产生工作日，此时清洁的佳方法是寻求助焊剂供应商的帮助，产品是他们为他们提供专-业的服务。

8-2 基材在生产过程中残留的杂质，在长期存储下也会产生白点，可用助焊剂或溶剂洗涤。

8-3 不正确的CURING也可能会导致一-天，通常是单独-一批，应及时反馈基板和供应商使用助焊剂或溶剂清洗。

8-4 工厂使用的助焊剂与基板的氧化层不兼容，在新的基板上曾发生过供应商，或改了助焊剂标签，应请供应商协助。

8-5 如果在溶剂中使用基材工艺来改变基材，特-别是在镀镍溶液的工艺中经常会引起此问题，建议保存时间尽可能短。

8-6 用于老化的助焊剂，暴露于空气中会吸收水分降解，建议新助焊剂（通常应每周新泡沫型助焊剂，每两周新浸没助焊剂，每月新一-次）。

8-7 使用松香助焊剂，在焊锡炉后停放时间是九点才能清洗，造成日班，尽可能缩短焊接时间并可以改-善清洗效-果。

8-8 溶剂清洗时基材的水分含量过高，降-低了清洗能力并产生了日光。深色残留物和蚀刻痕迹：启东SMT贴片通常在焊点底部或顶部出现黑色残留物，此问题通常是不正确使用助焊剂或清洁。