为什么制造设计在RF PCB设计中很重要？

高质量组装和性能的RF PCB设计指南

过去，远程通信依靠经过特-殊培训的操作员来操纵复杂的无线电设备来发送和接收消息。启东SMT贴片这些技-术人员被称为“火花”或“火花”，这是由于以前在船上或军事应用中使用了较旧的火花隙变送器。但是，今天您可以使用手机进行大部分的通讯，但这并不意味着出-色的Sparky失业了。

仍然需要无线电频率方面的专-家，但是现在需要这些专家来设计印刷电路板上的射频电路，而不是使用吸力无线电设备。如果设计者没有做好准备，那么设计带有射频电路的PCB可能会给布局工程师带来真-正的震-撼。 RF的PCB形状可能看起来很奇怪，并且设计约束可能会违反您惯用的标准规则。以下是一些可以帮助您的RF PCB设计指南。

为什么DFM在RF PCB设计中很重要

pcb丝网印刷指南在每个设计中，制造设计（DFM）规则都很重要。通过遵循良好的DFM规则，您将能够减少设计中可能引起制造问题的潜在区域的数量，从而降-低制造成本并提-高产量。但是，在RF设计的情况下，它变得重要。

RF板本质上将在某些区域中出现常规DFM规则严重弯曲的情况，即使这些规则没有被完-全破坏。这些与规则的偏差可能包括诸如组件间距或板上的金属对金属间距小于最小允许值之类的事情。焊盘的尺寸也可以小化，否则其他金属将连接到焊盘。您可能还有严格的接地要求，使用盲目的用途以及其他设计要求，这些要求可能会使电路板的制造困难。

由于需要在可能需要DFM规则偏差的电路板的RF区域上格外注意，因此将电路板的其余部分尽可能地保持在规则之内非-常重要。违反DFM规则会迫使合同制造商（CM）进行额外的工作来创建特-殊流程，以确-保正确组装这些区域。通过将电路板的其余部分严格保持在设计规则之内，您将看到较低的制造成本，并且CM可以将注意力集中在关键的RF领域。

组装需要了解的RF PCB设计准则

组装过程中出现的大多数RF特定设计问题都是从应用角度出发的。例如，可能存在意-想不-到的功率波形，这会导致较小的组件及其在板上的布局方式出现问题。这些问题中的许多问题与设计工程师对先前的RF设计有多少经验有关，以及如何利用这些经验正确地为电路流程布置电路板。但是，有一些基本规则需要牢记，这将有-助于制造RF设计，并且它们基本上是对任-何PCB技-术都可以找到的相同标准DFM规则的扩展：

功率：您的射频设计中可能需要支持高的功率，因此请确-保您的散热垫既满-足功耗需求，又可以通过适当的散热量来制造。

接地层：RF板的电源网络，干净的信号返回路径和屏蔽层上通常会带有很多金属。有时，这可能导致设计人员将SMT组件直接放置在金属上，以获得好的连接性。请记住，对于可焊性来说，这是DFM的大忌，因此在继续操作之前，请仔细考虑这些部件的放置和连接。

元件间距：RF电路的信号要求通常会导致元件放置紧密。请记住，对于PCB的批量生产运行，进行返工和调试，都需要有足-够的空间来访问部件。

显然，因为如果电路板不起作用，则没有任-何理由来构建它。但是总是需要找到一种方法来尽可能满-足电路板的电气要求和制造要求。

您的PCB合同制造商需要什么

为了充-分准备好构建射频设计，PCB CM通常会要求您提供其他信息，从而提示诸如以下的问题：

这是新设计还是对现有设计的修改？

设计人员对开发板的应用程序有多少经验，总体而言，他们有RF经验如何？

设计师在使用早期布局时遇到了哪些关键问题，他们是否能够确-定问题的根本原因？启东SMT贴片或者，他们是否能够找到一种可行的方法，但他们不明白为什么？

预期的功率/反射波形是多少？

该PCBA在应用中需要支持哪些预期功率/反射波形？

引线组件是否针对高RF功率区域正确-定向，引线间距是否可以满-足目标电压和RF要求？

接地层的具体要求是什么？使用的一般接地方法是什么？

有了这样的问题，CM将能够确-定设计是否已准备好进行制造，以及如何以佳方式制定装配计划。