影响PCB焊点强度的因素是什么？

可以用橡皮筋和胶带解决大多数问题。除非计划在组件上用风道将元件粘在PCB上，启东SMT贴片否则您的电路板将必须经历手动或自动焊接过程。在这里重要的是要了解影响PCB焊点强度的因素。

事-实证明，其中一些因素与您的布局有关，而另一些因素与焊接过程本身有关。两者实际上是相关的，一些简单的设计选择可以帮助确-保您的焊点牢-固，在回流焊接过程中组件不会成为墓碑，并且没有意外的桥接。大量的人工返工会严重延-长您的交货时间，但是使用正确的CM将有-助于确-保您的设计不会遇到会影响PCB焊点强度的常见问题。

焊锡质量：温度分布，润湿和助焊剂

并非所-有的焊料合金都是一样的。锡铅焊料混合物过去被普遍使用。这些焊料混合物在大约180-190°C的温度下熔化，该温度接近或高于许多PCB层压板的玻璃化转变温度。由于铅会对我们的健康产生某些破坏性影响，因此，根据欧盟的《电气和电子设备有害物质限制（RoHS）指令》，该行业正在从铅转向无铅焊料。无铅和银合金焊料在高的温度（分别为〜220°C和〜450°C）下熔化。无论使用哪种类型的焊料，温度及其润湿表面的能力都会影响PCB焊料的接合强度。此外，如果使用的助焊剂类型不正确，每种类型的焊料都可能形成氧化物，这也会降-低PCB焊接点的强度。

助焊剂和氧化

PCB组装大多数PCB组装者都-不是化学家，但可以帮助您了解一些基本化学知识，以了解助焊剂的价值。在焊接过程中，熔融焊料形成热共晶，并且熔融焊料容易与氧气反应形成氧化物。与金属氧化物相比，金属氧化物往往具有较低的机械强度。助焊剂的使用旨在抑-制氧化，并在组装过程中将焊料吸到目标区域。助焊剂的另一个优点是，它有-助于清洁任-何油性残留物区域。在PCB组装期间，正确的助焊剂和足-够的助焊剂与正确的焊料类型匹配。

温度和润湿

加热焊料后，金属混合物形成热共晶并润湿焊盘（对于SMT组件）或过孔（对于通孔组件）的表面。润湿过程中熔融焊料的表面张力会将焊料在组件边缘拉成凸起的“圆角”形状，并且一旦移除热源，焊料就会冷却。但是，如果在加热过程中焊料温度太低，则焊料将不会形成充-分混合的低共熔物，并且会凝固成冷焊点。由于共晶混合不充-分，冷接头的表面无光泽，有斑点，强度低。焊接过程中接头上的热量不足可能是由于以下两种可能的原因之一：

烙铁温度不足：对于所使用的焊料类型，烙铁温度过低。

过多的散热：焊接点散发的热量过多，从而降-低了焊接过程中-共晶的温度。关于以上二点，如果将焊盘或走线连接到较大的接地层，则会形成冷连接。通过通孔直接连接到平面而没有散热的焊盘将热量从烙铁散发到平面上。如果在设计阶段未正确解决问题，则随着时间的流逝，缝隙中可能会形成裂纹，终导致故障。

您是否应使用散热片来增-强PCB焊点强度？

散热孔是简单的结构。这些是连接大焊盘和平面层之间的标准通孔，并且在一层或两层中从通孔焊盘中删除了扇区。在电气上，它们的作用与其他任-何通孔一样，直到进入10s GHz频率范围。但是，出于各-种原因，一些设计师只是忽略了它们。除了冷焊点和其他焊锡缺陷之外，如果在关键位置不使用散热孔，还会发生以下情况：

在SMT组件上，不均匀的焊点温度和润湿也会导致墓碑化。发生这种情况时，焊球的一端完-全浸湿，然后在另一端开始冷却。浸湿的焊球的表面张力会拉动组件，并将其与另一个焊盘分开。这可能会导致组件像墓碑一样直立在湿端。这通常在将SMT组件焊接到连接到平面的大焊盘上时发生。同样，带有表面地面倒胶的组件也可以直接焊接到地面倒胶上。尽管这是电气上正确的设计选择，但很难或不可能正确地进行焊接，从而导致焊点变冷。标准解决方案是在连接到大焊盘或平面的SMT组件的末端添加散热孔。散热孔不会将热量迅-速散布到导体中，而是将热量限制在SMT组件的末端附近，从而确-保在焊接过程中有足-够的热量和润湿性。

贴片式散热桨

许多在操作过程中会产生大量热量的组件将包含一个贴片式桨板，以将热量从组件中带走。在这些焊盘上使用过孔，以为组件提供均匀的接地层连接，并将热量转移到接地层中。散热片在贴片焊盘上起反作用，应使用典型的过孔。此处重要的一点是通孔的尺寸以及通孔之间的间距会影响组件能否以较高的机械强度正确地连接，并且不会在通孔中产生焊料芯吸。

理想情况下，应将散热垫和设计中其他位置的通孔数量减至少，以减少钻头磨损和制造成本。如果通孔太小，启东SMT贴片则需要较小的钻头，这会花费长的钻孔时间和高的制造成本。另外，非-常小的通孔会带来艰巨的清洁和电镀过程。有经验的CM可以推-荐合-适的通孔尺寸，以降-低制造成本，这将确-保在操作过程中散发足-够的热量而不会影响强度。