南通SMT贴片 PCB组装过程：工程师应了解的内容是什么？

您是否曾经在为房间粉刷的过程中找到新鲜的画笔，却发现自己没有画笔？南通SMT贴片我停止工作，在工作进行到一半时将所-有工作都关闭，这样我才能跑到商店，这让我发疯了。从那时起，我一直在花一些时间来确-保在开始项目之前已经准备好所-有需要的工具，零件和材料。同样，合同制造商在制造带有表面安装元件的印刷电路板时也充-分准备。当然，除了准备一些额外的画笔之外，此准备工作还有很多其他功能。准备好裸板以进行组装，并且在板上自动装配机上安装零件，然后才能通过生产线。让我们花一点时间仔细研究一下SMT PCB组装过程以及这可能如何影响您的某些PCB设计决策。

简而言之，SMT PCB组装过程从开始到完成PCB足迹创建指南PCB上的大多数表面贴装技-术（SMT）零件将使用自动贴装设备组装。为此，准备裸板和组件以进行生产。先要由CM的检查小组进行验证。完成后，将使用以下过程准备将板组装：

焊膏应用程序：使用从用于构建原始PCB的相同CAD输出文件设计的模板，将焊膏应用于电路板上的SMT焊盘。将此焊膏保存在受控的凉爽环境中，将其粘贴到板上后，板上-等待组装的时间有时间限制。

焊膏检查：涂上焊膏后，将对电路板进行焊膏检查（SPI）。类似于组装后使用的自动光学检查（AOI）工具，SPI会评估焊膏位置，焊膏的物理体积以及其他关键参数。

在次级侧重复此过程：如果电路板的两侧都有SMT零件，则将在次级侧重复此过程。在这一点上，还跟踪了电路板的焊膏暴露于室温的时间。

在准备组装电路板的同时，还在工厂的另一部分准备零件。它们将被组织成套件，通过它们可以构建电路板：

组装套件的物料清单（BOM）：CM将获取您的BOM表数据以及相关的组件条形码信息，以创建组装套件BOM。

套件中备有零部件：使用组装套件BOM的条形码从库存中拉出零部件，并将其添加到组装套件中。满载后，该套件将被转发到SMT生产线上的取放机器。

准备好放置零件：自动拾取和放置机器使用料筒来固定每种类型的零件进行组装，现在已从套件中装入零件。每个墨盒都有其自己的唯-一键，并且该键与组装套件BOM匹配，因此机器可以知道哪个墨盒固定着哪些零件。

在将墨盒装入正确的零件之后，使用放置数据对取放机器进行编程，并且已准备好涂有焊膏的电路板，现在可以开始SMT组装线了。

不适合自动化装配过程的SMT组件

即使大多数组件将使用自动拾取和放置机器进行放置，有些也不会。这可能有多种原因：

太轻：某些组件的重量不足，因此，对于需要手动焊接的自动贴装设备，其质量粘附比很差。

热应力：其他组件可能对热敏-感度过高，因此不适合用于回流焊炉。这些组件在正常组装过程之后进行组装以保护它们。

坚-固的焊点：某些组件（例如连接器引线）需要坚-固的焊点。这些零件将手动焊接以适应这种情况。

面板分离：将各个板从其组装面板中分离出来时，某些组件可能会损坏。在这些情况下，将板从面板上拆下后即-可组装组件。

为了满-足大多数这些手动装配需求，CM在自动化装配线中内置一个手动返修台并不少-见。这允许在通过焊料回流焊炉之前，立-即检查和纠正可能会危害制造设计（DFM）的零件。

此外，某些板的组装量很小，而在为自动组装而优化的运输容器中则没有可用的组件。无论这些零件的配置异常还是独-特且昂-贵，都在电路板进行回流焊之前手动放置它们。

一旦放置了零件，板就可以进入回流焊炉以完成组装过程。使用高质量的CM如何使您的PCB组装受益要确-保印刷电路板的组装符合您的要求，您需要做两件事。先是为您的PCB合同制造商提供完整且正确的设计数据以供使用。确-保尽早与他们合作，以便您了解他们所需的数据，如果对这些要求中的任-何一项不清楚，请提出问题。二是根据多年印刷电路板制造经验，寻找具有完善工艺流程的PCB合同制造商。例如，专-门从事小批量装配的CM应该在生产线中设置定期检查点，以防止问题传到后续装配步骤中。在VSE，我们了解小批量生产以及创建金色的一层板的需求。如果在组装过程中出现任-何问题，我们将通过检查点来发现并纠正这些问题，然后再进行下一步生产。

此外，我们已建立的流程和所使用的设备都是为并行活动而设计的。例如，当前作业仍在运行时，南通SMT贴片可以在取放机器上设置下一个作业。这可以帮助减少其他PCB CM将花费您的时间来构建板子的时间和费用。