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技-巧1 –了解机械约束
在放下零件之前,您将需要确切地知道安装孔和边缘连接器的位置,南通SMT贴片以及适合您的电路板的机械外壳。
为什么?
了解这些变量将影响电路板的尺寸和形状。 我们已经看到许多工程师设计了一个不适合其外壳的电路板,只是花了数小时重新进行整个设计。在开始元件放置过程之前,可以通过在设计规则中插-入安装孔的间隙要求来帮自己一个忙。 这样一来,您就可以专注于创-造性的工作,而不用担-心机械约束。
提示2 –了解组装约束
同样,在放下零件之前,您需要了解制造商的一些信息,包括:
您的电路板将如何组装和测试?
您需要在木板上添加任-何间隙以进行v评分吗?
如何通过波峰焊,选择性焊接或手工焊接组装组件?
电路板的制造方式终将决定在元件放置过程中使用哪种空间。例如,如果您要沿着传送带组装电路板,则需要将零件远离电路板的边缘,以防止在组装和加工过程中造成任-何损坏。如果您的制造商使用托盘阵列系统来制造和组装电路板,那么在放置零件时可以放-心使-用整个电路板区域。但是,如果由于装配限制而确实需要避-免将组件放置在电路板的边缘,请确-保所-有零件和走线距离PCB的边缘至少20密耳。
提示3 –为您的集成电路(IC)腾出空间
始-终尝试在板上的每个集成电路(IC)之间至少留出0.3500“-0.5000”的间距。对于大的IC,还要留出多空间。集成电路附带有大量用于各-种连接的引脚,而初学者设计师经常犯的严重的错误是将它们的IC放置得太近。当您这样做时会发生什么?当需要布线IC上的所-有引脚时,您可能会用完空间,并且四处移动,这浪费了数小时或数天的工作。
提示#4 –将相似的组件保持在同一方向
对于成组的相似组件,请花一些时间将所-有组件按相同的方向排列在均匀排列的行或列中。这样做可以使您的制造商轻-松安装,检查和测试所-有放置的零件。如果您要处理使用波峰焊工艺的表面贴装组件或SMD,那么这终很关键。在此波峰焊过程中,电路板的底部将在熔化的波峰上方移动,当波峰接触任-何裸-露的金属片时,它会被焊料覆盖。因此,当您在一个孔中有两个裸-露的金属表面(如铅)时,随着波峰焊料的通过,会形成一个焊点,从而使电路板和组件之间形成电气连接。如果这些连接没有正确焊接,那么您将得到一块短路或断路的电路板。下面有一个波峰焊过程的例子。在这里,我们以相同的方向排列组件。当该板通过波峰焊炉时,每个零件将被均匀地焊接。
但是,下面我们有不同方向的组件。此放置可能会导致某些端子无法完-全焊接。而且,如果您碰巧将较小的组件放在较高的组件后面,那么终还会产生“阴影”效-果,这可能会导致较小的组件焊接不正确。
提示5 –将零件分组以小化连接路径
放置组件时,请尽量减少连接路径的交叉和交叉。将原理图转换为PCB布局时,您会注意到,每个零件都有一条很细的线连接到另一零件。这些线称为“空中线”,您还会听到它们在其他PCB设计工具中被称为“棘手的东西”。这些是您使用原理图设计创建的零件之间的所-有连接点。通过大-程-度地减少连接路径的交叉点和交叉点,南通SMT贴片您将使您的布线工作变得轻-松和直接。 在界面的左侧有一个方便的图标工具,可让您在移动零件时轻-松地重新计算您的电线。放置零件以确-保跟踪进度时,请确-保始-终选择此按钮。