什么是手工焊接和PCBA返工的基础？

手工焊接和PCBA返工的基础

手工焊接是在印刷电路板（PCB）组装过程中用于南通SMT贴片修理，修改或导电接缝的过程。在手工焊接中，热烙铁头加热焊料，焊料在金属表面内-部流动，形成坚-固的接头。在表面安装技-术的PWB的原型制作，安装和维修中，建议主要使用手工焊接。为了获得佳连接，需要遵循某种焊接技-术。手工焊接的质量主要取决于烙铁头的几何形状，Flex的选择以及遵循的说明。手持操作并不像普通人想象的那么容易。

过程控制

为了以高质量的性能对印刷电路板组件进行返工，以提-高的生产率和低的报废率，需要遵循可-靠的工艺制图和控制。您还可以查看并采用基准测试组织的佳做法。需维修产品的视觉识别标记：–需维修的电路板标有红色标签，以便易于识别，并且不会与优-质电路板混合。有缺陷的组件或部件也可以用红色箭头标出，以便返工人员可以直接在该部件上工作而不会损失生产率。生产率：–映射和控制过程将提-高任-何生产能力的生产率和吞吐量。这也有-助于正确地利用工时。报废率：–对返工流程的不当控制将直接导致高的报废率。报废电子元件或PCB组件意味着失去任-何公司的机会。

根据部件尺寸选择吸头手工焊接中选择烙铁头的尺寸和几何形状非-常重要。以这种方式选择一个技-巧，使其适合板上元件的尺寸。手工焊接和PCBA返修的基础1选择小的焊嘴将花费长的时间，并且不会在金属表面上有-效地传递热量。小尖头对于此操作而言太冷太慢。如果烙铁头太大，则会损坏护垫，烙铁头会迅-速损坏。对于精-细间距的焊接操作，建议使用长而细的焊接头以获得佳性能。避-免用力按压，摩擦，刮擦焊接点。

手工焊接和PCBA返修的基础

使用-尽可能低的焊接温度（使用不超过360°С的锡/铅焊料时，以及使用400°С至425°С之间的无铅焊料时）。用加热的烙铁头接触两个端子，并将焊丝送入接头中。握-住烙铁头，直到熔化的焊料流入接头。在使用烙铁头时，请使用专-用工具（潮湿的海绵，钢刷）清洁烙铁头。

焊接时不要用力过大（不要在板上施加压力）。

海绵是湿的，而不是湿的。按压海绵时，切勿在其周围倒水。如果不使用5分钟或长时间，请关闭烙铁。如果完成烙铁头的工作，请对其进行清洁和镀锡（在烙铁头上涂一层焊料）。使用专-用的橡胶垫正确地换吸头。因不正确使用烙铁头而导致的缺陷，烙铁的金属镀层尖-端会随着时间而磨损。烙铁头在某种焊接应用上的电镀寿命，所使用的助焊剂和焊膏的类型以及操作人员的焊接技能。

通常，制造商不提供烙铁头的任-何保-证。使用有缺陷的焊锡烙铁头会导致低于焊接缺陷。

裂纹：–由于烙铁头在接触区域上施加的压力过大，导致烙铁头弯曲。这会导致烙铁头涂层破裂。为避-免此问题，请选择适合您的工作的笔尖。

非润湿性：–尖-端涂层的氧化会由于形成的氧化物而导致导热性降-低，从而使熔融焊膏无法正确润湿。避-免此类后果的佳方法是经常用湿海绵清洁焊嘴。请使用-尽可能低的温度，不建议使用活性焊剂。

腐蚀：–在高温（> 450°C）下使用活性焊膏可能会部分或完-全损坏烙铁头的涂层。为了补救，请使用较少活性的助焊剂，使用干净和潮湿的海绵，并使用具有RMA助焊剂类型的焊料。

重要定义

传导加热–热量从焊接站（例如烙铁）直接传递到触点。

对流加热–使用热风装置（站）通过热气或空气进行热传递。

温控焊台–具有固定工作温度设置的焊台（温度设置受密码保护）。

助焊剂–一种不-含任-何金属的液态物质，为持-久且高质量的焊接结果创-造了良好的条件。

修改–产品功能特性的改，以满-足新的标准。

通常，进行修改才能引入可能由设计，图纸或组件布局等引起的结构改。只有在批准修改并收到带有详细说明的产品文档后，才能进行修改。

维修–根据适用的图纸和规格恢复有缺陷的零件或产品的功能特性。在维修过程中，将对产品进行改以使其符合其原始功能要求。

返工–在此过程中，对不符合要求的细节和产品进行返工，以确-保完-全符合其图纸和规格。