SMT和SMD有什么区别？

SMT代表表面安装技-术，这是将表面安装组件安装和南通SMT贴片焊接到印刷电路板或PCB上的整个技-术。

实际过程总结如下：SMT和SMD之间的区别，将PCB模板对准电路板的表面，并使用刮刀涂抹焊膏，以确-保焊垫上涂有均匀且可控量的焊膏。其次，通过拾放机或手动放置，将组件分别安装在板上。湿的焊锡膏将充当临时粘合剂，但是确-保轻柔地移动电路板以防止未对准仍然很重要。

将板通过回流炉，该炉使板经受红外辐射，熔化焊膏并形成焊点。然后，将这些板通过AOI机器或自动光学检查机，该机器会在视觉上对板进行许多质量检查，例如组件对齐和检查焊桥。然后，这些板将继续进行测试。在1980年代，SMT生产技-术变得越来越精-细，因此被广-泛用于批量生产。随着成本的降-低和技-术性能的提-高，可以使用先-进但经济的设备。

表面贴装技-术具有许多优点，不仅-限于减少设备的体积，例如提高-性-能，增-强功能和降-低-成-本。因此，SMT带来了新-一-代的电子组装技-术，该技-术被广-泛应用于航空，通信，汽车和医-疗电子，再到家用电器和其他领域。 SMD是表面贴装设备的缩写，是使用表面贴装组件和技-术组装的设备。在早期阶段，SMD用手手工焊接。然后，第一批取放机器只能处理一些简单的组件。仍然需要手动放置复杂，小的组件。在20多年前推出表面贴装组件不久之前，一个新时代诞生了。从简单的电阻器到复杂的IC，几-乎每个通孔南通SMT贴片组件现在都具有等效的SMT。