是什么导致南通SMT贴片组件移位？

我们使用的是两个相同的回流焊炉，并且都已正确维护。我们还在两个烤箱中运行完-全相同的板，南通SMT贴片但是我们只用一个烤箱就经历了组件转移。我们在回流期间遇到组件偏移的原因和解决方案是什么？

一个很-好的问题，会产生其他问题，并希望能给出答案。 1.我们需要确认烤箱确实是“相同的”。好的方法是采用热分布图。如果两个烤箱确实在同一台测试车上产生了完-全相同的轮廓，则可以认为它们是相同的。许多烤箱之间的差异可能会导致性能差异。

一些例子：烤箱中的温度控制器的公差高可达+/- 1℃b。通道内热电偶的位置-烤箱控制t / c相对于产品的高-度会影响板级c的结果。热电偶的公差高为+/- 1.8度-因此，控制t / c可以具有这样的范围，并且您在测试车辆上使用的t / c都具有相同的公差。公差可能会加起来，因此仅由于公差叠加就可以看到高-达4-5摄氏度的范围。有可用的匹配的t / c组，可以减-轻一些堆积，通常可以对烤箱控制器进行校准或偏移以在烤箱之间建立匹配，以便可以“调出”其中的一些。底线是要确-保配置文件完-全相同。接下来是一些问题：SAME部分是否一直在移动？是在随机位置和随机时间移动吗？让我们看一下两者：

A）相同的部分一直在移动：我们需要确认粘贴和组件的放置是准确且相同的。我的猜测是，这两个烤箱是由两个单独的打印机和取放系统供纸的。在某些情况下，如果糊剂的定位略有错误，或者组件在一行上的位置稍有不当，则组件可能会由于从一个终端到另一个终端的润湿不平衡或由于缺乏粘性而移位或跌落。一边。零件可以完-美放置并通过P＆P机器上的视觉检查，但是Z方向较高。这导致稍后在烤箱中移动。因此，有时只-需要在P＆P中进行轻微的打印机调整或Z轴调整即-可。如果一小部分或MELF正在移动，则高风速或局部喷-射会引起运动。在某些烤箱中，空气通过加热器模块中销钉直径很小的孔传输到产品。这些小型喷嘴会产生局部高气流，从而在适当的情况下移动零件。很少但很容易确认的方法是降-低烤箱中的风扇速度，然后查看问题是否消失。如果烤箱没有风扇速度控制，则可以使用Kapton胶带在有问题的组件正上方堵塞孔，以进行非-常原始但快-速的检查。如果有局部电流或涡流，通常只-需简单地以一种方式或另一方式简单地移动输送机导轨即-可。并不是说在其他地方可能不会产生另一个问题，因此从过程控制和可重复性的角度出发，还可能需要风扇速度控制。B）不同零件的移动或移动是随机的：通常，零件移动的主要原因是机械的。换句话说，有力作用在零件上。有一些力可以作用在部件上：1）在加热过程中，助焊剂中的溶剂会沸腾，如果加热升温速率过高，则小气泡会弹出并会物理移动小部件。因此，配置文件可能会产生影响-但如上所述，我们已经排-除了配置文件-我只是想在此指出，对于那些可能在单行环境中看到运动的人们。 2）处理-处理组件移动的主要原因。不需要太多的操作员操作，而是自动化。上游传送带和烤箱之间的交接可能是坎a的道路。如果两个传送带未正确对齐，那么如果板子在进入烤箱时不时抓住边缘，那么您的完-美印刷和完-美的放置就无济于事了。或者有时，输送机可以将板放置在烤箱输送机链的链节顶部（而不是在销钉上）。当电路板穿过烤箱时，它可能会掉落到销钉上，而这种运动可能只是引起组件运动的机械力。 3）烤箱传送带-如果烤箱的导轨系统安装不正确，则可将板子夹在烤箱通道中。与夹紧，弯曲甚至有时弹出板相关的机械力可以轻-松移动部件。检查区域：a）导轨设置-有时操作员会过紧设置输送机导轨。电路板会随着温度的升高而扩展，并且导轨需要适应这种扩展。我们通常建议在PCB边缘和链节之间留出1.5-2mm的间隙，以进行扩展。在许多情况下，操作员会准备一个厚度为1.5mm的塞尺（或使用.062 FR-4），该塞尺可在PCB和链节之间滑动以方便设置。 b）导轨翘曲或平行度-如果导轨向内弯曲或不平行，则当加热的通道中的PCB膨胀时，它们也可能挤压PCB。夹住的问题是，板可能会被短时地夹住和弯曲，或者突然弹出并回到静止在传送链上，南通SMT贴片因此当它离开烤箱时，没有任-何迹象表明其经受了长时间的处理。一种简单的测试方法是将烤箱传送带的导轨设置为比PCB宽度大0-.5 mm。烤箱打开（冷）后，用手将pcb滑过烤箱，查看道路上是否有任何粘连或粗糙的地方。