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导致南通SMT贴片电阻贴片转动和侧面部分的主要因素
组件进纸器进纸异常。
b。放置头的喷嘴不正确。
c。采摘头的不正确。
d。组件带的装入孔的尺寸太大,并且组件由于振动而翻转。
e。将散装物料放入编织物中时,方向相反。
导致组件补丁偏差的主要因素
编程贴装机时,组件的XY轴坐标不正确。
b。补片喷嘴的原因,使吸力不稳定。
a。定位顶针太高,以至于电路板的位置太高,并且放置元件时被挤压。
b。对贴片机进行编程时,组件的Z轴坐标不正确。
c。贴装头的喷嘴弹簧被卡住。
采用SMT组装电子产品具有体积小,性能好,功能比较多,成本低的优点。普遍用于航空,通讯,电子,汽车和家用电器。
组装密度高,电子印刷电路板的尺寸小,重量轻。
芯片组件的体积和重量为常规组件的体积和重量的约1/10。
通常使用SMT后,电子PCBA的体积减少40%至60%,重量减少60%至80%。
高牢靠性,强抗震性,低焊点缺陷率。
高频特性好,减少电磁和射频干扰。
易于自动化生产并增加生产率。将成本减少30%到50%。节省材料,能源,设备,人力,时间等
PCBA的处理流程比较复杂,包括PCB板处理,组件采购和检查,SMT贴片组装,DIP插件,PCBA测试以及许多其他重要过程。