PCBA生产工艺是什么？

PCBA流程是SMT处理和DIP处理的结合。根据不同生产技术的要求南通SMT贴片，可分为单面SMT贴装工艺，单面DIP插入工艺，单面混合工艺，单面不干胶。包装和插入混合过程，双面SMT放置过程和双面混合过程等

SMT和DIP都是将零件集成到PCB上的方法。主要区别在于SMT不需要在PCB上钻孔。在DIP中，需要将零件的PIN引脚插入已钻孔的孔中。

SMT（表面贴装技术）

表面贴装技术主要使用贴片机将一些微型零件安装到PCB上。生产过程是：PCB板定位，印刷焊锡膏，贴装机贴装，过回流炉和检查。随着技术的发展，SMT还可以安装一些大型零件，例如，某些大型机械零件可以安装在主板上。 SMT集成对位置和零件尺寸很敏感，焊膏质量和印刷质量也起着关键作用。

DIP（双列直插式包装）

 DIP是“插件”，即在PCB版本上插入零件。由于零件尺寸较大且不适合放置，或者制造商的生产过程无法使用SMT技术，因此零件以插件形式集成。当前，业界有手动插件和机器人插件的两种实现。主要生产工艺为：背胶（以防止锡镀层被撤消），插入，检查，波峰焊，涂刷（在炉中清除）过程中留下的污渍）和完成检查。

PCBA的生产过程可分为几个大过程，即SMT加工→DIP加工→PCBA测试→成品组装

1.SMT加工

  SMT处理的过程是：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→放置→回流焊→AOI→返工

（1）锡膏混合

将焊膏从冰箱中取出并解冻后，可通过手工或机器将其搅拌以适合印刷和焊接。

（2）锡膏印刷

将焊膏放在钢网上，然后用刮刀将焊膏印刷在PCB焊盘上。

（3）SPI

SPI是焊膏厚度检测器，可以检测焊膏印刷并控制焊膏印刷效-果。

（4）安置

将芯片组件放在飞达上，并通过识别进纸器上的组件将芯片头准确地放在PCB焊盘上。

（5）回流焊

回流安装的PCB板，将膏状的焊膏通过内-部的高温后加热为液体，冷却并固化以完成焊接。

（6）AOI

AOI是一种自动光学检查，可以通过扫描来检测PCB的焊接效果，并可以检测板的缺陷。

（7）维修

修-复AOI或手动检测到的缺陷。

2.DIP处理

  DIP处理的过程是：DIP→波峰焊→剪切→焊后处理→清洗板→质量检查

（1）DIP

将插头材料插-入引脚，然后将其插-入PCB板上。

（2）波峰焊

插-入的板通过波峰焊进行焊接。在此过程中，将液态锡喷到PCB板上，冷却以完成焊接。

（3）C脚

焊接板的引脚太长，无法切割。

（4）焊接后

使用电烙铁手动焊接组件。

（5）洗板

波峰焊后，电路板将变脏，用清洗水和清洗槽清洗，或者用机器清洗

（6）质量检验

对PCB板进行检查时，不合格的产品需要维修，合格的产品可以进入下道工序。

3.PCBA测试

  PCBA测试可分为ICT测试，FCT测试，老化测试，振动测试等。

  PCBA测试是一项重大测试。根据不同的产品和不同的客户要求，使用的测试方法也有所不同。 ICT测试可检测组件的焊接状况和线路的通断状况，而FCT测试可检测PCBA板的输入和输出参数-以查看其是否符合要求。

4.成品组装

  经过测试没有问题的PCBA板将组装好外壳，然后进行测试并发货。南通SMT贴片 PCBA生产是一个环环相扣的过程，一个环节中的任-何问题都会对整体质量产生很大的影响，因此需要严格控制每个过程。