为什么表面贴装技术使制造过程顺畅？

令合同电子行业的新手感到惊讶的一件事是，它的主干是1980年代-开发的制造工艺。南通SMT贴片表面安装技-术彻-底改变了电子制造业，它的表现非-常出-色，三十年后，我们仍在使用它。当然，在过去的几十年中，所涉及的技-术已经得到了根本性的改-善，但是基本过程是相同的。那么，表面贴装技-术使SMT成为如此有-效的过程又是什么呢？让我们来看看。自动化早于1950年代进入电子制造业。在此之前，使用点对点结构手工组装电子产品，这既昂-贵又难-以制造。先-进的电子产品和计算机实际上只能由政-府提供。然后，发明了印刷电路板（PCB）。可以预先设计电路板，然后进行批量生产，从而创建一个稳定的平台，其余组件可以插-入该平台。标准化设计还允许引入自动化，装配线可将组件快-速插-入预制PCB中。此时，制造以“穿通孔”技-术为主导。在PCB上钻一些孔，每个单独的组件都使用小的“钉子和孔”排列方式固定在相对的一侧之前，保持在原位。尽管从以前的手工解决方案迈出了一大步，但这仍然存在重大问题。钻孔使该过程变得昂-贵和困难，并降-低了板的强度。随着技-术的进步和小型化，PCB上的空间非-常宝贵。需要一种新的解决方案，该解决方案将使电子制造成为快-速，SMT生产平稳的过程，将零件粘贴在一起，并使其他活动最少。表面贴装技-术（SMT）采用了通孔制造的基本概念并对其进行了简化。 PCB不-再需要在其上钻洞。取而代之的是，可以使用两倍于胶水的焊膏来施加组件。这样简化了流程，以至于电子产品的生产速度几-乎可以达到预期的速度，从而导致了80年代和90年代后期的消费电子产品热潮。尽管安装SMT的组件缺乏通孔安装的固有强度，但能够将多组件放置在较小的空间中却远远-大于了这个小缺点。结果，合同电子制造业蓬勃发展。

现代SMT生产是一个非-常简化的过程，一旦建立，几-乎不需要干预。它可以归结为五个主要阶段：

生产PCB本身，已经布置了电路和焊点，以便将焊膏粘贴到每个PCB上的焊点上。类似于丝网印刷机的打印机将焊料精-确地沉积到焊盘上，该焊盘会将组件连接到板上。贴装机将组件精-确地应用于准备好的焊点。然后，回流焊炉在精-确的温度下烘烤组合的PCB，以将焊料硬化到状态而不会损坏周围的组件。通过自动光学检查（AOI）对完成的组件进行视觉检查和自动检查，然后将有缺陷的电路板退回以进行返工以固定不正确的组件。从那里，可以将成品板运送到组装成成品。

无疑，有一-天人们会发现比SMT电子产品制造好的东西，但是这一-天可能比我们还遥-遥领-先很多年。很难想象，如果不对电路创建方式进行重大改，就可以简化电子创建流程。直到那一-天，该技-术将继续完善，将多的组件放置在较小的空间中，以不断提供满-足消费者需求的小工具。南通SMT贴片虽然，这的确让人怀疑：表面安装技-术之后会发生什么？未来的电路会是什么样？