什么是表面贴装焊接？

表面贴装焊接是使用直接安装在印刷电路板（PCB）表面上的表面贴装技-术（SMT）南通SMT贴片组件创建电路的过程。

SMT技-术是使电路小型化日益重要的工作的关键驱动力，从而使小，轻的设备功能不断增-强。

如今的手机比控制阿波罗太空任务的大型计算机具有指数级的计算能力。通过表面贴装焊接制造PCB电路是一个关键的突-破，使之成为可能。

处理

概述电路的预印PCB带有指示组件位置和连接的焊盘，并与指示焊膏施加的模板匹配。

焊膏是导电金属粉末（通常是锡）和助焊剂的凝胶状混合物，是一种液态或半液态的化学化合物，可作为粘合剂，清洁剂和润湿剂。

焊膏通常以较宽的色板散布在模板上，从而将其仅引导至将要附着组件的那些焊垫，并使多余的焊膏易于回收再利用。

涂上糊剂后，传送带将PCB穿过拾放机，将元件简单地放置在板上。通常，与其他焊接方法相比，放置公差相对宽容，因为即-将进行的回流工艺将自动将元件对准其焊盘。

当焊膏和组件都放置到-位时，PCB然后通过回流焊炉，回流焊炉以旨在熔化焊膏的速率加热板，而不会损坏组件。回流工艺会液化焊膏中的金属成分，将电气元件的接触点粘合到PCB上并确-保导电性，同时通常会蒸发掉多余的焊剂。熔融焊料的表面张力有-助于将组件固定在适当的位置。

用于表面安装焊接的回流焊炉通常采用以下一种

对流

对流是常见的，因为它可以均匀加热整个电路板，从而可以防止某些焊膏位置未达到熔点的问题。但是，这种均等的加热需要严格的总体控制，因为PCB组件受到的热量相同，并可能被其损坏。

红-外-线

红-外-线允许施加多的精-确加热，从而显着降-低了组件的风险，但大大降-低了对未对准的容限，并导致焊膏无法熔化并无法形成的键合。

汽

汽相消-除了这两种风险，但需要昂-贵的专-用设备来处理高沸点的碳氟化合物液体并减-轻与这些化合物相关的环境风险。

回流后，建议清洗完成的电路板。这既消-除了可能引起短路的任-何杂散焊球，也消-除了在加热过程中可能扩散到PCB上的助焊剂残留物。

根据所用焊膏的类型，需要使用不同的溶剂：

免清洗助焊剂是常见的，不需要严格清洗。助焊剂残留物被认为是无-害的，可以简单地留在板上。但是，跳过清洗步骤的制造过程需要非-常干净的组装环境，并且可能需要惰性回流环境以防止导电颗粒落在板上。如果要使用保形涂料，则仍建议清洗，因为助焊剂残留物可能导致这些涂料南通SMT贴片的粘附力降-低。

水溶性助焊剂可用定向喷水去-除，通常包括去污剂

松香基助焊剂需要特定的化学溶剂，通常涉及碳氟化合物